對于需要進行車規級功率器件流片的客戶，中清航科提供符合AEC-Q101標準的流片代理服務。其與具備車規級功率器件生產資質的晶圓廠合作，熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的流片工藝，能為客戶提供芯片結構設計、柵極氧化層優化、終端結構設計等專業服務。在流片過程中，實施更嚴格的工藝控制與可靠性測試，如高溫柵偏測試、短路測試、雪崩能量測試等，確保產品滿足車規級要求。已成功代理多個車規級IGBT的流片項目，產品通過了AEC-Q101認證，應用于新能源汽車的主逆變器與充電樁。中清航科的流片代理服務注重數據安全，采用多層次的安全防護體系保護數據。網絡層面采用防火墻、入侵檢測系統、數據加密傳輸等技術，防止數據傳輸過程中的泄露與篡改；服務器層面采用虛擬化技術、訪問控制、數據備份與恢復等措施，確保數據存儲安全；應用層面采用身份認證、權限管理、操作日志記錄等功能，防止未授權訪問與操作。通過多層次防護，確保數據的安全性與完整性，已通過ISO27001信息安全管理體系認證。中清航科失效分析報告，含FIB/SEM/TEM三級診斷結論。麗水SMIC 65nm流片代理

車規級芯片的流片要求遠高于消費級產品，中清航科為此構建了符合IATF16949標準的車規流片代理體系。在晶圓廠選擇上，只與通過AEC-Q100認證的生產基地合作，確保從源頭把控質量。流片過程中，實施全流程參數鎖定，關鍵工藝參數的波動范圍控制在±2%以內，同時每批次抽取30%的晶圓進行額外可靠性測試，包括高溫反偏、溫度循環、濕熱測試等。針對車規芯片的長生命周期特性，中清航科與晶圓廠簽訂長期供貨協議，保障產品在15年內的持續供應能力。截至目前，已成功代理超過120款車規芯片的流片項目，涵蓋MCU、功率器件、傳感器等品類，客戶包括多家頭部汽車電子企業，流片產品的場失效率控制在0.5ppm以下。無錫中芯國際 MPW流片代理中清航科高校流片計劃，教育機構專享MPW補貼30%。

對于需要多工藝節點流片的客戶，中清航科構建了跨節點協同服務體系。其技術團隊熟悉不同工藝節點的特性差異，能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案，例如在同一產品系列中，幫助客戶實現從180nm到28nm的逐步升級。通過建立統一的設計數據庫，使不同節點的流片參數保持連貫性，減少重復驗證工作，將跨節點流片的工藝適配周期縮短40%。某物聯網芯片客戶通過該服務，在12個月內完成了三代產品的工藝升級，市場響應速度明顯提升。

中清航科的流片代理服務注重行業合作，與產業鏈上下游企業建立了合作關系。與EDA工具廠商合作，為客戶提供流片前的設計驗證支持；與測試設備廠商合作，引入較新的測試技術與設備；與高校科研機構合作，共同研究前沿流片技術。通過行業合作，整合各方資源，為客戶提供更多方面、更質優的服務，例如與某EDA廠商聯合開發的流片設計規則檢查工具，能提前發現90%的設計與工藝不兼容問題。針對微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專項流片服務。其技術團隊熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內核設計、外設接口布局、低功耗優化等專業服務。通過與MCU專業晶圓廠合作，共同解決MCU的時鐘精度、中斷響應速度、外設兼容性等關鍵問題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個工業控制MCU的流片項目，產品的可靠性與穩定性得到客戶的高度認可。中清航科小批量流片專線，支持100片起訂。

全球化流片代理服務需要應對不同地區的技術標準、物流流程等挑戰，中清航科通過全球化布局構建起高效的服務網絡。在亞洲、北美、歐洲設立三大區域中心，每個區域中心配備本地化的技術與商務團隊，能為當地客戶提供語言無障礙、時區匹配的服務。針對跨國流片需求，中清航科熟悉各國進出口法規與關稅政策，可協助客戶辦理ATA單證冊、3C認證等手續，將晶圓進出口清關時間縮短至24小時以內。在物流方面，與DHL、FedEx等建立戰略合作，采用恒溫防震包裝與全程GPS追蹤，確保晶圓在運輸過程中的安全，運輸損壞率控制在0.01%以下。此外，支持多幣種結算與本地化支付方式，滿足不同國家客戶的財務需求，已為全球40多個國家和地區的客戶提供流片代理服務。中清航科流片加急通道，40天完成從GDS到首片交付。舟山臺積電 40nm流片代理

選擇中清航科流片代理，享受12家主流晶圓廠優先產能配額。麗水SMIC 65nm流片代理

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。WLCSP的特性優點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。－數據傳輸路徑短、穩定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。麗水SMIC 65nm流片代理