常見芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網格式封裝，芯片內外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據引腳數目圍成2-5圈，安裝時需插入專門的PGA插座。從486芯片開始，出現了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業的技術與設備，可為計算機、服務器等領域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質量PGA封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯系我司。中清航科芯片封裝技術，支持混合信號集成，降低不同電路間的干擾。上海貼片 封裝

芯片封裝的發展歷程：自20世紀80年代起，芯片封裝技術歷經多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統級封裝）等先進封裝形式不斷涌現。中清航科緊跟芯片封裝技術發展潮流，不斷升級自身技術工藝，在各個發展階段都積累了豐富經驗，能為客戶提供符合不同時期技術標準和市場需求的封裝服務。江蘇半導體封裝芯片封裝自動化是趨勢，中清航科智能產線，實現高效柔性化生產。

芯片封裝的基礎概念：芯片封裝，簡單來說，是安裝半導體集成電路芯片的外殼。它承擔著安放、固定、密封芯片的重任，能有效保護芯片免受物理損傷以及空氣中雜質的腐蝕。同時，芯片封裝也是溝通芯片內部與外部電路的關鍵橋梁，芯片上的接點通過導線連接到封裝外殼的引腳上，進而與印制板上的其他器件建立連接。中清航科深諳芯片封裝的基礎原理，憑借專業的技術團隊，能為客戶解讀芯片封裝在整個半導體產業鏈中的基礎地位與關鍵作用，助力客戶從源頭理解相關業務。

中清航科推出SI/PI協同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設計中，通過優化封裝布線減少35%串擾，使112GPAM4信號眼圖高度提升50%。該服務已幫助客戶縮短60%設計驗證周期。中清航科自主開發的AMB活性金屬釬焊基板，熱導率達180W/mK。結合銀燒結工藝的IGBT模塊，熱循環壽命達5萬次以上。在光伏逆變器應用中，另功率循環能力提升3倍，助力客戶產品質保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產線，中清航科實現KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產中采用動態測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。中清航科芯片封裝工藝，通過低溫鍵合技術，保護芯片內部敏感元件。

中清航科可延展電子封裝實現200%形變耐受。銀納米線導電網絡電阻變化率＜5%，結合自愈合彈性體，使電子皮膚壽命超5萬次彎折。醫療監測設備通過FDA認證。面向5G濾波器，中清航科開發SAW芯片氣密封裝。氮化鋁壓電薄膜搭配金凸點倒裝，使2.6GHz濾波器插損＜1.5dB，帶外抑制＞55dB。溫度穩定性達-25ppm/℃。中清航科碲鋅鎘探測器封裝突破能量分辨率。鎢銅屏蔽結構使本底噪聲降低90%，在122keV伽馬射線探測中分辨率達5.1%。核醫療設備成像清晰度提升40%。中清航科聚焦芯片封裝，用創新結構設計，提升芯片抗振動沖擊能力。上海qfp48封裝

中清航科聚焦芯片封裝創新，用模塊化設計滿足多樣化應用需求。上海貼片 封裝

中清航科的品牌建設與口碑：經過多年的發展，中清航科憑借質優的產品、先進的技術和完善的服務，在芯片封裝行業樹立了良好的品牌形象。公司的產品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系，不僅是因為公司的技術實力，更是信賴其可靠的產品質量和貼心的客戶服務。與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業客戶建立了合作關系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設備制造商提供5G基站芯片封裝服務，通過采用先進的SiP技術，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的5G基站產品在市場上占據帶頭地位；為某汽車電子企業定制自動駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復雜汽車環境下的可靠性問題，保障了自動駕駛系統的穩定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術實力和服務水平，為新客戶提供了有力的合作參考。上海貼片 封裝