為應(yīng)對Chiplet集成挑戰(zhàn)，中清航科推出自主知識產(chǎn)權(quán)的混合鍵合（HybridBonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現(xiàn)8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統(tǒng)方案的1/3。中清航科研發(fā)的納米銀燒結(jié)膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)達250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO26262認證，成為新能源汽車OBC充電模組優(yōu)先選擇方案。工業(yè)芯片環(huán)境復(fù)雜，中清航科封裝方案，強化防塵防潮防腐蝕能力。電子元件封裝

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大顯身手，該技術(shù)能實現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集和傳輸準確性。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。芯片的封裝sip功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。

中清航科可延展電子封裝實現(xiàn)200%形變耐受。銀納米線導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)電阻變化率＜5%，結(jié)合自愈合彈性體，使電子皮膚壽命超5萬次彎折。醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備通過FDA認證。面向5G濾波器，中清航科開發(fā)SAW芯片氣密封裝。氮化鋁壓電薄膜搭配金凸點倒裝，使2.6GHz濾波器插損＜1.5dB，帶外抑制＞55dB。溫度穩(wěn)定性達-25ppm/℃。中清航科碲鋅鎘探測器封裝突破能量分辨率。鎢銅屏蔽結(jié)構(gòu)使本底噪聲降低90%，在122keV伽馬射線探測中分辨率達5.1%。核醫(yī)療設(shè)備成像清晰度提升40%。

常見芯片封裝類型-PGA：的PGA為插針網(wǎng)格式封裝，芯片內(nèi)外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據(jù)引腳數(shù)目圍成2-5圈，安裝時需插入專門的PGA插座。從486芯片開始，出現(xiàn)了ZIF（零插拔力）插座，方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應(yīng)更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業(yè)的技術(shù)與設(shè)備，可為計算機、服務(wù)器等領(lǐng)域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質(zhì)量PGA封裝芯片。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時保性能。

中清航科的客戶服務(wù)體系：質(zhì)優(yōu)的客戶服務(wù)是企業(yè)贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務(wù)體系，從前期的技術(shù)咨詢、方案設(shè)計，到中期的生產(chǎn)跟進、質(zhì)量反饋，再到后期的售后服務(wù)、技術(shù)支持，為客戶提供全流程、一站式的服務(wù)。公司設(shè)有專門的客戶服務(wù)團隊，及時響應(yīng)客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產(chǎn)品使用情況，收集客戶建議，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，與客戶建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術(shù)，實現(xiàn)全流程可視化管控。芯片的封裝sip

中清航科芯片封裝工藝，通過低溫鍵合技術(shù)，保護芯片內(nèi)部敏感元件。電子元件封裝

中清航科的技術(shù)合作與交流：為保持技術(shù)為先，中清航科積極開展技術(shù)合作與交流。公司與國內(nèi)外高校、科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同開展芯片封裝技術(shù)研究；參與行業(yè)技術(shù)研討會、標準制定會議，分享技術(shù)經(jīng)驗，了解行業(yè)動態(tài)。通過技術(shù)合作與交流，公司不斷吸收先進技術(shù)和理念，提升自身技術(shù)水平，為客戶提供更質(zhì)優(yōu)的技術(shù)服務(wù)。芯片封裝的失效分析與解決方案：在芯片使用過程中，可能會出現(xiàn)封裝失效的情況。中清航科擁有專業(yè)的失效分析團隊，能通過先進的分析設(shè)備和技術(shù)，準確找出封裝失效的原因，如材料缺陷、工藝問題、使用環(huán)境不當?shù)?。針對不同的失效原因，公司會制定相?yīng)的解決方案，幫助客戶改進產(chǎn)品設(shè)計或使用方式，提高產(chǎn)品可靠性，減少因封裝失效帶來的損失。電子元件封裝