中清航科設備搭載AI參數推薦引擎,通過分析晶圓MAP圖自動匹配切割速度、進給量及冷卻流量。機器學習模型基于10萬+案例庫持續優化,將工藝調試時間從48小時縮短至2小時,快速響應客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大,傳統切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導劈裂技術(LIPS),通過精確控制激光熱影響區引發材料沿晶向解理,切割速度達200mm/s,崩邊<10μm,滿足新能源汽車功率器件嚴苛標準。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動化方案。機械手聯動精度±5μm,兼容SECS/GEM協議實現MES系統對接。模塊化設計支持產能彈性擴展,單線UPH(每小時產能)提升至120片,人力成本降低70%。中清航科納米涂層刀片壽命延長3倍,單刀切割達500片。鎮江藍寶石晶圓切割刀片

為幫助客戶應對半導體行業的技術人才短缺問題,中清航科推出“設備+培訓”打包服務。購買設備的客戶可獲得技術培訓名額,培訓內容涵蓋設備操作、工藝調試、故障排除等,培訓結束后頒發認證證書。同時提供在線技術支持平臺,隨時解答客戶在生產中遇到的技術問題。隨著半導體器件向微型化、集成化發展,晶圓切割的精度要求將持續提升。中清航科已啟動亞微米級切割技術的產業化項目,計劃通過引入更高精度的運動控制系統與更短波長的激光源,實現500nm以內的切割精度,為量子芯片、生物傳感器等前沿領域的發展提供關鍵制造設備支持。碳化硅切割12英寸晶圓切割中清航科解決方案突破產能瓶頸,良率99.3%。

面對全球半導體產業鏈的區域化布局趨勢,中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區的本地化服務網絡。其7×24小時在線技術支持團隊,可通過遠程診斷系統快速定位設備故障,配合就近備件倉庫,將平均故障修復時間(MTTR)控制在4小時以內,確保客戶生產線的連續穩定運行。綠色制造已成為半導體行業的發展共識,中清航科在晶圓切割設備的設計中融入多項節能技術。其研發的變頻激光電源,能源轉換效率達到92%,較傳統設備降低30%的能耗;同時采用水循環冷卻系統,水資源回收率達95%以上,幫助客戶實現環保指標與生產成本的雙重優化。
磷化銦(InP)光子晶圓易產生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術,切割面垂直度達89.5°±0.2°,側壁粗糙度Ra<20nm,插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統通過5G實時回傳設備運行數據(振動/電流/溫度),AI引擎15分鐘內定位故障根因。遠程AR指導維修,MTTR(平均修復時間)縮短至45分鐘,服務覆蓋全球36國。基于微區X射線衍射技術,中清航科繪制切割道殘余應力三維分布圖(分辨率10μm),提供量化改進方案。客戶芯片熱循環壽命提升至5000次(+300%),滿足車規級AEC-Q104認證。中清航科推出切割廢料回收服務,晶圓利用率提升至99.1%。

對于高價值的晶圓產品,切割過程中的追溯性尤為重要。中清航科的切割設備內置二維碼追溯系統,每片晶圓進入設備后都會生成單獨的二維碼標識,全程記錄切割時間、操作人員、工藝參數、檢測結果等信息,可通過掃碼快速查詢全流程數據,為質量追溯與問題分析提供完整依據。在晶圓切割的邊緣處理方面,中清航科突破傳統工藝限制,開發出激光倒角技術。可在切割的同時完成晶圓邊緣的圓弧處理,倒角半徑可精確控制在5-50μm范圍內,有效減少邊緣應力集中,提高晶圓的機械強度。該技術特別適用于需要多次搬運與清洗的晶圓加工流程。晶圓切割全流程追溯系統中清航科開發,實現單芯片級質量管理。淮安sic晶圓切割寬度
中清航科定制刀輪應對超薄晶圓切割,碎片率降至0.1%以下。鎮江藍寶石晶圓切割刀片
隨著半導體市場需求的快速變化,產品迭代周期不斷縮短,這對晶圓切割的快速響應能力提出更高要求。中清航科建立了快速工藝開發團隊,承諾在收到客戶新樣品后72小時內完成切割工藝驗證,并提供工藝報告與樣品測試數據,幫助客戶加速新產品研發進程,搶占市場先機。晶圓切割設備的操作安全性至關重要,中清航科嚴格遵循SEMIS2安全標準,在設備設計中融入多重安全保護機制。包括激光安全聯鎖、急停按鈕、防護門檢測、過載保護等,同時配備安全警示系統,實時顯示設備運行狀態與潛在風險,確保操作人員的人身安全與設備的安全運行。鎮江藍寶石晶圓切割刀片