中清航科的品牌建設(shè)與口碑：經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，中清航科憑借質(zhì)優(yōu)的產(chǎn)品、先進(jìn)的技術(shù)和完善的服務(wù)，在芯片封裝行業(yè)樹(shù)立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務(wù)得到了客戶的認(rèn)可，積累了良好的市場(chǎng)口碑。許多客戶與公司建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，不僅是因?yàn)楣镜募夹g(shù)實(shí)力，更是信賴其可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和貼心的客戶服務(wù)。與中清航科合作的成功案例分享：多年來(lái)，中清航科與眾多行業(yè)客戶建立了合作關(guān)系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設(shè)備制造商提供5G基站芯片封裝服務(wù)，通過(guò)采用先進(jìn)的SiP技術(shù)，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的5G基站產(chǎn)品在市場(chǎng)上占據(jù)帶頭地位；為某汽車(chē)電子企業(yè)定制自動(dòng)駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復(fù)雜汽車(chē)環(huán)境下的可靠性問(wèn)題，保障了自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術(shù)實(shí)力和服務(wù)水平，為新客戶提供了有力的合作參考。芯片封裝需精密工藝，中清航科以創(chuàng)新技術(shù)提升散熱與穩(wěn)定性，筑牢芯片性能基石。qfn20封裝

常見(jiàn)芯片封裝類型-PQFP：PQFP是塑料方形扁平封裝，常用于大規(guī)模或超大型集成電路，引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細(xì)，需采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無(wú)需打孔，通過(guò)主板表面設(shè)計(jì)好的焊點(diǎn)即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的PQFP封裝技術(shù)在行業(yè)內(nèi)頗具優(yōu)勢(shì)，能滿足客戶對(duì)芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。上海qfn32封裝中清航科深耕芯片封裝，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全流程優(yōu)化，縮短產(chǎn)品上市周期。

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開(kāi)發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過(guò)超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬(wàn)，比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求，中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測(cè)顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W，較傳統(tǒng)方案提升8倍，滿足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見(jiàn)的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡(jiǎn)單，適用于多數(shù)民用電子產(chǎn)品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領(lǐng)域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現(xiàn)優(yōu)異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，會(huì)根據(jù)客戶產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景、性能需求及成本預(yù)算，為其推薦合適的封裝材料，并嚴(yán)格把控材料質(zhì)量，從源頭確保封裝產(chǎn)品的可靠性。例如，針對(duì)航天領(lǐng)域客戶，中清航科會(huì)優(yōu)先選用高性能陶瓷材料，保障芯片在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。中清航科芯片封裝技術(shù)，支持多引腳設(shè)計(jì)，滿足芯片高集成度需求。

芯片封裝的環(huán)保要求：在環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)的現(xiàn)在，芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。中清航科高度重視環(huán)境保護(hù)，在生產(chǎn)過(guò)程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進(jìn)的廢氣、廢水處理技術(shù)，減少對(duì)環(huán)境的污染。公司嚴(yán)格遵守國(guó)家環(huán)保法規(guī)，通過(guò)了多項(xiàng)環(huán)保認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護(hù)的協(xié)調(diào)發(fā)展，為客戶提供綠色、環(huán)保的封裝產(chǎn)品，助力客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。國(guó)際芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：當(dāng)前，國(guó)際芯片封裝技術(shù)呈現(xiàn)出集成化、小型化、高頻化、低功耗的發(fā)展趨勢(shì)。先進(jìn)封裝技術(shù)如3DIC、Chiplet（芯粒）等成為研究熱點(diǎn)，這些技術(shù)能進(jìn)一步提高芯片性能，降低成本。中清航科密切關(guān)注國(guó)際技術(shù)動(dòng)態(tài)，與國(guó)際企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)保持合作交流，積極引進(jìn)和吸收先進(jìn)技術(shù)，不斷提升自身在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供與國(guó)際同步的先進(jìn)封裝解決方案。中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程可視化管控。三維芯片封裝tsv

芯片封裝考驗(yàn)細(xì)節(jié)把控，中清航科以嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，確保每顆芯片穩(wěn)定運(yùn)行。qfn20封裝

國(guó)內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來(lái)了巨大機(jī)遇。政策支持、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)等因素推動(dòng)行業(yè)擴(kuò)張。但同時(shí)，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進(jìn)口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機(jī)遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步實(shí)現(xiàn)主要技術(shù)國(guó)產(chǎn)化，在國(guó)內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝，取得了多項(xiàng)創(chuàng)新成果。例如，在Chiplet封裝技術(shù)方面，公司研發(fā)出高效的互連技術(shù)，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領(lǐng)域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動(dòng)行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競(jìng)爭(zhēng)力，也為客戶帶來(lái)了更先進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)。qfn20封裝