WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。WLCSP的特性優點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。－數據傳輸路徑短、穩定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。流片付款靈活方案中清航科設計，支持分期及匯率鎖定。湖州中芯國際 65nm流片代理

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短7-10天。針對先進封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產品的“流片+先進封裝”項目，良率達到92%以上。蘇州TSMC MPW流片代理中清航科NTO服務，新工藝節點首跑成功率98.2%。

中清航科的流片代理服務注重客戶體驗的持續優化，通過客戶反饋系統收集服務過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗改進會議，針對反饋的問題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問題解決率達到100%。定期進行客戶滿意度調查，根據調查結果調整服務流程與內容，去年客戶滿意度達到96.5分，較上一年提升2.3分，其中對技術支持與響應速度的滿意度較高。對于需要進行可靠性強化測試（HALT）的流片項目，中清航科提供專業的測試方案設計與執行服務。根據客戶的產品要求，制定包括高溫、低溫、溫度循環、振動、沖擊等在內的HALT測試計劃，與第三方實驗室合作執行測試，實時監控芯片在極限條件下的性能變化。通過測試數據分析，識別產品的潛在薄弱環節，并反饋給客戶進行設計優化，使產品的可靠性壽命提升2-3倍，某工業控制芯片客戶通過該服務，產品的MTBF（平均無故障時間）提升至100萬小時以上。

流片代理作為連接芯片設計企業與晶圓代工廠的關鍵橋梁，能有效解決中小設計公司面臨的產能短缺、流程復雜等難題。中清航科憑借與臺積電、三星、中芯國際等全球Top10晶圓廠的深度合作關系，建立起穩定的產能儲備通道，可優先保障客戶在12nm至0.18μm工藝節點的流片需求。其專業的DFM（可制造性設計）團隊會提前介入設計環節，通過DFT（可測試性設計）優化與工藝兼容性分析，將流片一次通過率提升至95%以上，為客戶節省30%的流片成本。中清航科封裝測試聯動服務，流片到封裝周期縮短至15天。

流片后的數據分析與反饋對產品優化至關重要，中清航科為此開發了專業的流片數據分析平臺。該平臺可對接晶圓廠的測試數據系統，自動導入CP測試、FT測試的原始數據，通過數據挖掘算法進行多維度分析，包括良率分布、參數分布、失效模式等，生成直觀的可視化報告。針對低良率項目，技術團隊會進行根因分析，區分設計問題與工藝問題，提供具體的優化建議，如調整光刻參數、優化版圖設計等。平臺還支持多批次數據對比，幫助客戶跟蹤良率變化趨勢，識別持續改進點。某客戶的射頻芯片流片后良率只為65%，中清航科通過數據分析發現是金屬層刻蝕不均導致，提出優化刻蝕時間與功率的建議，二次流片良率提升至89%。中清航科流片代理提供28nm/40nm工藝快速報價，5天內完成成本核算。中芯國際 40nm流片代理

中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規，規避出口風險。湖州中芯國際 65nm流片代理

流片代理服務中的供應鏈金融支持是中清航科為客戶提供的增值服務。與多家銀行合作，為客戶提供流片訂單融資服務，客戶可憑中清航科的流片訂單獲得較高70%的訂單金額融資，解決流片過程中的資金周轉問題。針對質優客戶，還可提供應收賬款保理服務，將應收賬款的賬期從90天縮短至30天，加速資金回籠。去年通過供應鏈金融服務，為客戶提供融資支持超過2億元，有效緩解了客戶的資金壓力。針對存儲芯片的流片需求，中清航科組建了存儲芯片團隊。該團隊熟悉DRAM、NANDFlash、NORFlash等存儲器件的流片工藝，能為客戶提供存儲單元設計、冗余電路布局、測試方案設計等專業服務。通過與存儲芯片專業晶圓廠合作，共同解決存儲芯片的讀寫速度、功耗、可靠性等關鍵問題，使存儲芯片的讀寫速度提升10%，功耗降低15%。已成功代理多個嵌入式存儲芯片的流片項目，產品廣泛應用于物聯網、汽車電子等領域。湖州中芯國際 65nm流片代理