先進芯片封裝技術-系統級封裝（SiP）：SiP是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個單一的封裝體內，實現系統級的功能集成。與SoC（系統級芯片）相比，SiP無需復雜的IP授權，設計更靈活、成本更低。中清航科在SiP技術上積累了豐富經驗，能夠根據客戶需求，將多種芯片高效整合在一個封裝內，為客戶提供具有成本優勢的系統級封裝解決方案，廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。想要了解更多詳細內容可以關注我司官網。車規芯片封裝求穩，中清航科全生命周期測試，確保十年以上可靠運行。浙江qfn12封裝

中清航科部署封裝數字孿生系統，通過AI視覺檢測實現微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準系統使設備換線時間縮短至15分鐘，產能利用率提升至90%。針對HBM內存堆疊需求，中清航科開發超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合/解鍵合技術實現50μm超薄DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達10:1，阻抗控制在30mΩ以下，滿足GDDR6X1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術攻克可穿戴設備難題。采用蛇形銅導線與彈性體基底結合，使LED陣列在100%拉伸形變下保持導電功能。醫療級生物相容材料通過ISO10993認證，已用于動態心電圖貼片量產。浙江電子封裝和半導體封裝醫療芯片求穩求精，中清航科封裝方案，滿足高可靠性與生物兼容性。

為應對Chiplet集成挑戰，中清航科推出自主知識產權的混合鍵合（HybridBonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統方案的1/3。中清航科研發的納米銀燒結膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結層導熱系數達250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO26262認證，成為新能源汽車OBC充電模組優先選擇方案。

針對5nm芯片200W+熱功耗挑戰，中清航科開發嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實現芯片級液冷。實測顯示熱點溫度降低48℃，同時節省80%外部散熱空間，為AI服務器提供顛覆性散熱方案。基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達天線陣列直接封裝于芯片表面，信號傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規雷達模塊尺寸縮小60%，量產良率突破95%行業瓶頸。中清航科深耕芯片封裝，與上下游協同，構建從設計到制造的完整生態。

芯片封裝的人才培養：芯片封裝行業的發展離不開專業人才的支撐。中清航科注重人才培養，建立了完善的人才培養體系，通過內部培訓、外部合作、項目實踐等方式，培養了一批既懂技術又懂管理的復合型人才。公司還與高校、科研機構合作，設立獎學金、共建實驗室，吸引優秀人才加入，為行業源源不斷地輸送新鮮血液，也為公司的持續發展提供人才保障。芯片封裝的未來技術展望：未來，芯片封裝技術將朝著更高度的集成化、更先進的異構集成、更智能的散熱管理等方向發展。Chiplet技術有望成為主流，通過將不同功能的芯粒集成封裝，實現芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術的研發，加大對Chiplet互連技術、先進散熱材料等的研究投入，力爭在未來技術競爭中占據帶頭地位，為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。中清航科芯片封裝創新，以客戶需求為導向，定制化解決行業痛點難題。江蘇氮化鋁陶瓷封裝

芯片封裝測試環節關鍵，中清航科全項檢測，確保出廠芯片零缺陷。浙江qfn12封裝

芯片封裝的自動化生產：隨著市場需求的擴大和技術的進步，芯片封裝生產逐漸向自動化、智能化轉型。自動化生產不僅能提高生產效率，還能減少人為操作帶來的誤差，保證產品一致性。中清航科積極推進封裝生產的自動化改造，引入自動化封裝設備、智能物流系統和生產管理軟件，實現從芯片上料、封裝、檢測到成品入庫的全流程自動化。目前，公司的自動化生產線已能實現高產能、高精度的封裝生產，滿足客戶對交貨周期的嚴格要求。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。浙江qfn12封裝