散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，比較大延長了LED顯示屏的壽命。耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。超算芯片多芯片協(xié)同，中清航科先進封裝，降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。浙江快速封裝 管殼

國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴張。但同時，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步實現(xiàn)主要技術(shù)國產(chǎn)化，在國內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻力量。中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團隊不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝，取得了多項創(chuàng)新成果。例如，在Chiplet封裝技術(shù)方面，公司研發(fā)出高效的互連技術(shù)，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領(lǐng)域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進的產(chǎn)品和服務(wù)。江蘇fc-bga封裝基板芯片封裝考驗細(xì)節(jié)把控，中清航科以嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，確保每顆芯片穩(wěn)定運行。

芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團隊，在短時間內(nèi)完成從方案設(shè)計到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)進度，早日將新產(chǎn)品推向市場。芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力：面對市場上的大規(guī)模訂單，中清航科具備強大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進的量產(chǎn)生產(chǎn)線，配備了高效的自動化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能實現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時，公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程，確保在量產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，滿足客戶對大規(guī)模產(chǎn)品的需求。

面對量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計算機提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對AI邊緣計算需求，中清航科推出近存計算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實測顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W，較傳統(tǒng)方案提升8倍，滿足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術(shù)，實現(xiàn)全流程可視化管控。

芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用：人工智能芯片對算力、能效比有極高要求，這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點，采用先進的3D封裝、SiP等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時優(yōu)化散熱設(shè)計，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決方案，已成功應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中，助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術(shù)，助力量子態(tài)穩(wěn)定保持。上海qfp芯片封裝

中清航科芯片封裝工藝，引入納米涂層技術(shù)，提升芯片表面防護能力。浙江快速封裝 管殼

中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機制：在生產(chǎn)和服務(wù)過程中，難免會遇到突發(fā)情況，如設(shè)備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應(yīng)急響應(yīng)機制，能在短時間內(nèi)啟動應(yīng)急預(yù)案，采取有效的應(yīng)對措施，確保生產(chǎn)和服務(wù)不受重大影響。例如，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時，公司的維修團隊會迅速到位進行搶修，同時啟用備用設(shè)備保障生產(chǎn)連續(xù)性，比較大限度減少對客戶交貨周期的影響。芯片封裝在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用：新能源領(lǐng)域如新能源汽車、光伏發(fā)電等，對芯片的可靠性和耐溫性有較高要求。中清航科為新能源汽車的電池管理系統(tǒng)芯片提供高可靠性封裝，確保芯片在高低溫環(huán)境下準(zhǔn)確監(jiān)測和管理電池狀態(tài)；為光伏發(fā)電設(shè)備的控制芯片提供耐候性強的封裝，保障設(shè)備在戶外復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運行，助力新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。浙江快速封裝 管殼