中清航科的社會責任：作為一家有擔當的企業，中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產業發展的同時，公司關注員工權益，為員工提供良好的工作環境和發展空間；參與公益事業，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產，減少資源消耗和環境污染。通過履行社會責任，中清航科樹立了良好的企業形象，贏得了社會各界的認可和尊重。芯片封裝與半導體產業鏈的協同發展：芯片封裝是半導體產業鏈中的重要環節，與芯片設計、制造等環節緊密相連，協同發展。中清航科注重與產業鏈上下游企業的合作，與芯片設計公司共同優化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業協同推進工藝創新，降低生產成本。通過產業鏈協同，實現資源共享、優勢互補，共同推動半導體產業的健康發展。中清航科芯片封裝方案，適配車規級嚴苛要求，助力汽車電子安全升級。江蘇sip封裝 蘇州

芯片封裝的知識產權保護：在技術密集型的半導體行業，知識產權保護至關重要。中清航科高度重視知識產權保護，對自主研發的封裝技術、工藝和設計方案等及時申請專利，構建完善的知識產權體系。同時，公司嚴格遵守行業知識產權規則，尊重他人知識產權，避免侵權行為。通過加強知識產權保護，既保護了公司的創新成果，也為客戶提供了無知識產權風險的產品和服務。中清航科的國際化布局：為拓展市場空間，提升國際影響力，中清航科積極推進國際化布局。公司在海外設立了分支機構和服務中心，與國際客戶建立直接合作關系，了解國際市場需求和技術趨勢。通過參與國際展會、技術交流活動，展示公司的先進技術和產品，吸引國際合作伙伴。國際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場，也能為國內客戶提供與國際接軌的封裝服務。江蘇國產芯片封裝廠家超算芯片多芯片協同，中清航科先進封裝，降低芯片間數據傳輸延遲。

常見芯片封裝類型-BGA：隨著集成電路技術發展，BGA（球柵陣列封裝）技術應運而生，成為高腳數芯片的推薦封裝方式。它的I/O引腳數增多，引腳間距大于QFP封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號傳輸延遲小，適應頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強。BGA封裝又分為PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類型。中清航科在BGA封裝領域深入鉆研，掌握了多種BGA封裝技術，能為高性能芯片提供先進、可靠的封裝解決方案。

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nmUVC光電轉換效率達12%。在殺菌模組應用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質集成技術，中清航科實現聲學傳感器免ASIC封裝。直接輸出數字信號的壓電微橋結構，使麥克風信噪比達74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2，助力TWS耳機減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導過渡結構，在0.34THz頻點插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達2mm，已用于人體安檢儀量產。量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術，助力量子態穩定保持。

芯片封裝的散熱設計：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問題愈發突出。良好的散熱設計能確保芯片在正常溫度范圍內運行，避免因過熱導致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過程中，高度重視散熱設計，通過優化封裝結構、選用高導熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升封裝產品的散熱性能。針對高功耗芯片，公司還會采用先進的液冷散熱封裝技術，為客戶解決散熱難題，保障芯片長期穩定運行，尤其在數據中心、高性能計算等領域發揮重要作用。醫療芯片求穩求精，中清航科封裝方案，滿足高可靠性與生物兼容性。江蘇sip封裝 蘇州

中清航科芯片封裝技術，平衡電氣性能與機械保護，延長芯片使用壽命。江蘇sip封裝 蘇州

散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，比較大延長了LED顯示屏的壽命。耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。江蘇sip封裝 蘇州