WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。WLCSP的特性優點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。－數據傳輸路徑短、穩定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。中清航科小批量流片專線，支持100片起訂。麗水中芯國際 MPW流片代理

流片代理服務中的專利布局支持是中清航科的特色服務之一。其知識產權團隊會在流片前對客戶的設計方案進行專利檢索與分析，識別潛在的專利侵權風險，并提供規避設計建議；流片完成后，協助客戶整理流片過程中的技術創新點，提供專利申請策略建議。通過該服務，客戶的專利申請通過率提升35%，專利侵權風險降低60%，某AI芯片客戶在其幫助下，成功申請了15項流片相關的發明專利。針對較低功耗芯片的流片需求，中清航科開發了專項工藝優化方案。通過與晶圓廠合作調整摻雜濃度、優化柵氧厚度等工藝參數，幫助客戶降低芯片的靜態功耗與動態功耗。引入較低功耗測試系統，能精確測量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測量精度達到10pA。已成功代理多個物聯網較低功耗芯片的流片項目，使產品的待機電流降低至100nA以下，續航能力提升50%。常州TSMC 180nm流片代理中清航科提供IP復用流片方案，掩膜成本再降25%。

中清航科的流片代理服務注重可持續發展，在服務過程中推行綠色運營理念。鼓勵客戶采用可重復使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優化生產工藝，減少流片過程中的能源消耗與廢水排放；在內部推行無紙化辦公，每年減少紙張使用量10噸以上。通過這些措施，幫助客戶降低流片過程的環境影響，同時獲得綠色制造認證提供支持，已有30余家客戶通過該服務滿足了ESG報告的相關要求。對于需要進行小批量試產到大規模量產轉換的客戶，中清航科提供平滑過渡服務。其產能規劃團隊會根據客戶的市場需求預測，制定階梯式量產計劃，從每月100片到每月10萬片的產能提升過程中，確保工藝參數的穩定性與產品質量的一致性。通過與晶圓廠簽訂彈性產能協議，實現產能的快速調整，滿足客戶的市場需求波動，某消費電子芯片客戶通過該服務，在3個月內完成了從試產到月產50萬片的產能爬坡。

針對射頻前端芯片的流片需求，中清航科開發了專項服務方案。其與專注于射頻工藝的晶圓廠深度合作，熟悉GaAs、GaN等材料的流片特性，能為客戶提供從版圖設計到射頻性能優化的全流程支持。通過引入電磁仿真工具，預測流片后的射頻參數，如S參數、噪聲系數等，使設計值與實測值的偏差控制在5%以內。已成功代理超過80款射頻芯片的流片項目，涵蓋5G基站、衛星通信等領域，產品性能達到國際先進水平。流片代理服務的數字化轉型是中清航科的重要戰略方向，其開發的智能流片管理平臺實現全流程數字化?？蛻艨赏ㄟ^平臺在線提交流片需求、上傳設計文件、審批報價方案，整個流程無紙化操作，處理效率提升60%。平臺內置AI助手，能自動解答客戶常見問題，如流片進度查詢、工藝參數解釋等，響應時間不超過10秒。通過大數據分析，還能為客戶提供流片趨勢預測、成本優化建議等增值服務，使客戶的決策效率提升30%。中清航科代持晶圓廠賬戶，規避敏感技術泄露風險。

流片代理服務的國際化人才團隊是中清航科的重要支撐，其員工中60%具有海外留學或工作經歷，能熟練使用英語、日語、韓語等多種語言，為國際客戶提供無障礙服務。團隊成員熟悉不同國家的商業文化與溝通習慣，能根據客戶的文化背景調整溝通方式與服務策略，例如與日本客戶合作時注重細節與流程規范，與美國客戶合作時強調效率與創新。這種國際化服務能力使中清航科的海外客戶占比逐年提升，目前已達到總客戶數的35%。針對毫米波芯片的流片需求，中清航科開發了專項流片方案。其與具備毫米波工藝能力的晶圓廠合作，熟悉0.13μmGaAs、0.1μmGaN等工藝節點，能為客戶提供毫米波天線設計、功率放大器工藝參數優化等服務。通過引入毫米波近場掃描系統，對流片后的芯片進行三維輻射方向圖測試，測試頻率覆蓋30GHz-300GHz，測試精度達到行業水平。已成功代理多個毫米波雷達芯片的流片項目，產品的探測距離與分辨率均達到國際先進水平。中清航科提供DFM審核，平均規避7類可制造性缺陷。衢州流片代理公司

中清航科建立晶圓廠突發斷供72小時替代方案庫。麗水中芯國際 MPW流片代理

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短7-10天。針對先進封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產品的“流片+先進封裝”項目，良率達到92%以上。麗水中芯國際 MPW流片代理