流片過程中的質量管控是中清航科的主要優勢之一，其建立了覆蓋設計、生產、測試的全流程質量管理體系。在設計階段，引入第三方DFM工具進行單獨審核，確保設計方案符合晶圓廠工藝要求；生產階段，派駐駐廠工程師實時監督關鍵工藝，每2小時記錄一次工藝參數，形成完整的參數追溯檔案；測試階段，除晶圓廠常規測試外，中清航科額外增加一層測試驗證，包括CP測試、EL測試等，確保不良品不流入下道工序。為保障質量數據的可靠性，采用區塊鏈技術存儲關鍵質量數據，實現數據不可篡改與全程可追溯。通過這套質量管理體系，中清航科代理的流片項目一次通過率達到97%，較行業平均水平高出12個百分點，客戶的質量投訴率控制在0.3%以下。通過中清航科MPW服務，中小客戶芯片試制成本降低70%以上。常州中芯國際 40nm流片代理

在半導體產業快速發展的當下，其流片代理服務成為連接設計企業與晶圓廠的重要紐帶，而中清航科憑借深厚的行業積累，構建起覆蓋全工藝節點的流片代理體系。其與全球前20晶圓代工廠均建立戰略合作伙伴關系，包括臺積電、三星電子、中芯國際等，能為客戶提供從180nm到3nm的全流程流片服務。針對不同規模的設計公司，中清航科推出差異化服務方案：為大型企業提供專屬產能保障，簽訂長期產能鎖定協議，確保旺季產能不中斷；為中小型企業提供靈活的產能調配服務，支持較小1片晶圓的試產需求。通過專業的產能規劃團隊，提前6個月為客戶預判產能波動，去年成功幫助30余家客戶規避了28nm工藝的產能緊張危機，保障了研發項目的順利推進。浙江流片代理聯系方式流片付款靈活方案中清航科設計，支持分期及匯率鎖定。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現上，更提升了數據傳輸的速度與穩定性。WLCSP的特性優點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。－數據傳輸路徑短、穩定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標示A至B的黃線），故可有效增加數據傳輸的頻寛減少電流耗損，也提升數據傳輸的穩定性。

在流片項目的風險管理方面，中清航科建立了全流程風險識別與應對機制。項目啟動前進行風險評估，識別設計兼容性、產能波動、工藝穩定性等潛在風險，并制定相應的應對預案；流片過程中設置風險預警指標，如參數偏差超過閾值、進度延遲超3天等，觸發預警后立即啟動應對措施。針對不可抗力導致的流片中斷，提供流片保險對接服務，比較高可獲得80%的損失賠付，去年成功為12家客戶化解流片風險，減少損失超500萬元。中清航科的流片代理服務注重與客戶的長期合作，推出客戶忠誠度計劃。根據客戶的年度流片金額與合作年限，提供階梯式優惠，年度流片超1000萬元的客戶可享受額外5%的費用折扣；合作滿3年的客戶自動升級為VIP客戶，享受專屬產能保障、技術團隊優先響應等特權。同時建立客戶成功案例庫，定期分享合作客戶的流片成果與經驗，增強客戶粘性，目前合作超過5年的客戶占比達到65%。中清航科IP授權代理，集成300+驗證硅核縮短開發周期。

流片周期的長短直接影響產品的市場競爭力，中清航科通過流程優化與資源調度，打造出行業的快速流片能力。針對成熟制程，建立“綠色通道”服務，將傳統10-12周的流片周期縮短至6-8周，其中掩膜版制作環節通過與掩膜廠的聯合加急，實現72小時快速交付。在晶圓生產階段，利用多晶圓廠資源池，根據客戶需求靈活調配產能，當主供晶圓廠產能緊張時，48小時內可切換至備用晶圓廠，確保流片計劃不受影響。為讓客戶實時掌握進度，開發了流片進度可視化平臺，通過甘特圖直觀展示各環節進度，關鍵節點完成后自動推送通知，同時支持客戶在線查詢晶圓測試數據與良率報告。去年某客戶的5G芯片因市場需求緊急，中清航科啟動加急流片服務，將原本8周的周期壓縮至5周，幫助客戶提前搶占市場。中清航科車規流片包，含HTOL/UBM等全套認證測試。臺州流片代理

中清航科提供3D堆疊流片方案，內存帶寬提升8倍。常州中芯國際 40nm流片代理

流片代理服務中的專利布局支持是中清航科的特色服務之一。其知識產權團隊會在流片前對客戶的設計方案進行專利檢索與分析，識別潛在的專利侵權風險，并提供規避設計建議；流片完成后，協助客戶整理流片過程中的技術創新點，提供專利申請策略建議。通過該服務，客戶的專利申請通過率提升35%，專利侵權風險降低60%，某AI芯片客戶在其幫助下，成功申請了15項流片相關的發明專利。針對較低功耗芯片的流片需求，中清航科開發了專項工藝優化方案。通過與晶圓廠合作調整摻雜濃度、優化柵氧厚度等工藝參數，幫助客戶降低芯片的靜態功耗與動態功耗。引入較低功耗測試系統，能精確測量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測量精度達到10pA。已成功代理多個物聯網較低功耗芯片的流片項目，使產品的待機電流降低至100nA以下，續航能力提升50%。常州中芯國際 40nm流片代理