面對半導體行業的產能波動，中清航科構建了靈活的產能調配機制，確保客戶的流片需求得到穩定滿足。其建立了動態產能監測系統，實時跟蹤全球主要晶圓廠的產能利用率、交貨周期等數據，提前了3 個月預判產能緊張節點，及時通知客戶調整流片計劃。針對突發產能短缺，啟動備用晶圓廠機制，與 20 余家二線晶圓廠保持合作，這些晶圓廠經過中清航科的嚴格審核，工藝能力與前列廠的匹配度達到 95% 以上，可在緊急情況下快速切換產能。在產能分配上，采用優先級管理機制，為戰略客戶與緊急項目預留 10% 的應急產能，確保關鍵項目不受影響。去年全球晶圓產能緊張期間，中清航科通過產能調配，幫助 80% 的客戶維持了原有的流片計劃，平均交付延期不超過 7 天。中清航科BCD工藝流片代理，實現模擬/數字/功率三域集成。杭州TSMC 28nm流片代理

流片過程中的技術溝通往往存在信息不對稱問題，中清航科憑借專業的技術團隊，搭建起高效的技術溝通橋梁。其團隊成員平均擁有 12 年以上半導體行業經驗，熟悉各大晶圓廠的工藝特點與技術要求，能準確理解客戶的技術需求并轉化為晶圓廠可執行的工藝參數。在與晶圓廠的溝通中，客戶進行工藝細節談判，如特殊摻雜要求、光刻層數調整等，確保客戶的設計意圖得到準確實現。針對復雜技術問題，組織三方技術會議，邀請客戶與晶圓廠的工程師共同參與，高效解決問題。為幫助客戶提升技術能力，定期舉辦流片技術研討會，邀請晶圓廠分享工藝進展，去年累計培訓客戶技術人員超過 1000 人次。杭州TSMC 28nm流片代理中清航科支持10片工程批流片，快速驗證設計修正。

流片后的數據分析與反饋對產品優化至關重要，中清航科為此開發了專業的流片數據分析平臺。該平臺可對接晶圓廠的測試數據系統，自動導入 CP 測試、FT 測試的原始數據，通過數據挖掘算法進行多維度分析，包括良率分布、參數分布、失效模式等，生成直觀的可視化報告。針對低良率項目，技術團隊會進行根因分析，區分設計問題與工藝問題，提供具體的優化建議，如調整光刻參數、優化版圖設計等。平臺還支持多批次數據對比，幫助客戶跟蹤良率變化趨勢，識別持續改進點。某客戶的射頻芯片流片后良率只為 65%，中清航科通過數據分析發現是金屬層刻蝕不均導致，提出優化刻蝕時間與功率的建議，二次流片良率提升至 89%。

面對芯片設計企業的快速迭代需求，中清航科建立了靈活的流片調整機制。客戶在流片啟動后如需修改設計參數，可在晶圓廠投片前 48 小時提出變更申請，技術團隊會快速評估變更影響并給出可行性方案。對于緊急變更需求，可啟動加急處理流程，確保變更指令及時傳達至晶圓廠，去年成功處理 120 余次設計變更，平均響應時間只 6 小時。流片后的封裝測試銜接是縮短產品上市周期的關鍵，中清航科整合了長電科技、通富微電等封測廠資源，提供 “流片 + 封測” 一站式服務。通過建立標準化的交接流程，流片完成的晶圓可直接轉運至合作封測廠，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短 5-7 天。其開發的智慧物流系統可實時追蹤晶圓運輸狀態，確保產品安全可控。中清航科硅光流片代理，耦合效率提升至92%。

流片過程中的質量管控是中清航科的主要優勢之一，其建立了覆蓋設計、生產、測試的全流程質量管理體系。在設計階段，引入第三方 DFM 工具進行單獨審核，確保設計方案符合晶圓廠工藝要求；生產階段，派駐駐廠工程師實時監督關鍵工藝，每 2 小時記錄一次工藝參數，形成完整的參數追溯檔案；測試階段，除晶圓廠常規測試外，中清航科額外增加一層測試驗證，包括 CP 測試、EL 測試等，確保不良品不流入下道工序。為保障質量數據的可靠性，采用區塊鏈技術存儲關鍵質量數據，實現數據不可篡改與全程可追溯。通過這套質量管理體系，中清航科代理的流片項目一次通過率達到 97%，較行業平均水平高出 12 個百分點，客戶的質量投訴率控制在 0.3% 以下。中清航科多項目晶圓服務，支持5家設計公司共享光罩。杭州MPW流片代理

中清航科提供晶圓廠備選方案，突發斷供72小時切換產線。杭州TSMC 28nm流片代理

中清航科的流片代理服務建立了嚴格的供應商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應商進行定期評估與審核。評估指標包括技術能力、質量水平、交貨周期、服務態度等，只有評估得分在 85 分以上的供應商才能繼續合作。通過嚴格的供應商管理，確保為客戶提供穩定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質量改進計劃，使流片一次通過率持續提升，目前已達到 97.5%。對于需要進行系統級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設計到 SiP 封裝的一站式服務。其技術團隊熟悉 SiP 封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區設計、互連方案優化、熱管理設計等專業建議，確保流片后的芯片能與 SiP 封裝工藝良好兼容。通過與先進封裝廠的合作，實現芯片流片與 SiP 封裝的協同設計，將 SiP 產品的開發周期縮短 40%。已成功代理多個智能穿戴設備 SiP 芯片的流片項目，產品的體積縮小 30%，性能提升 20%。杭州TSMC 28nm流片代理