針對人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供 AI 芯片專項流片服務。其技術團隊熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工藝，能為客戶提供計算單元設計、存儲架構布局、互連網絡優化等專業服務。通過與先進制程晶圓廠合作，引入 HBM（高帶寬內存）集成、Chiplet 互連等先進技術，提升 AI 芯片的算力與能效比。已成功代理多個云端 AI 芯片與邊緣 AI 芯片的流片項目，產品的算力密度達到國際先進水平。中清航科的流片代理服務展望未來，計劃在以下領域持續發力：一是進一步深化與先進制程晶圓廠的合作，拓展 3nm 及以下工藝的流片代理能力；二是加強與新興技術領域的合作，如量子計算、腦機接口等，提供前沿芯片的流片代理服務；三是推進流片服務的智能化與數字化，開發更先進的 AI 驅動流片管理平臺；四是擴大全球服務網絡，在更多國家與地區建立本地化服務團隊。通過持續努力，致力于成為全球的流片代理服務提供商，為半導體產業的發展做出更大貢獻。選擇中清航科流片代理，享受12家主流晶圓廠優先產能配額。鹽城MPW流片代理

中清航科的流片代理服務建立了嚴格的供應商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應商進行定期評估與審核。評估指標包括技術能力、質量水平、交貨周期、服務態度等，只有評估得分在 85 分以上的供應商才能繼續合作。通過嚴格的供應商管理，確保為客戶提供穩定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質量改進計劃，使流片一次通過率持續提升，目前已達到 97.5%。對于需要進行系統級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設計到 SiP 封裝的一站式服務。其技術團隊熟悉 SiP 封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區設計、互連方案優化、熱管理設計等專業建議，確保流片后的芯片能與 SiP 封裝工藝良好兼容。通過與先進封裝廠的合作，實現芯片流片與 SiP 封裝的協同設計，將 SiP 產品的開發周期縮短 40%。已成功代理多個智能穿戴設備 SiP 芯片的流片項目，產品的體積縮小 30%，性能提升 20%。溫州臺積電 180nm流片代理選擇中清航科RFIC流片代理，提供專屬微波測試套件。

全球化流片代理服務需要應對不同地區的技術標準、物流流程等挑戰，中清航科通過全球化布局構建起高效的服務網絡。在亞洲、北美、歐洲設立三大區域中心，每個區域中心配備本地化的技術與商務團隊，能為當地客戶提供語言無障礙、時區匹配的服務。針對跨國流片需求，中清航科熟悉各國進出口法規與關稅政策，可協助客戶辦理 ATA 單證冊、3C 認證等手續，將晶圓進出口清關時間縮短至 24 小時以內。在物流方面，與 DHL、FedEx 等建立戰略合作，采用恒溫防震包裝與全程 GPS 追蹤，確保晶圓在運輸過程中的安全，運輸損壞率控制在 0.01% 以下。此外，支持多幣種結算與本地化支付方式，滿足不同國家客戶的財務需求，已為全球 40 多個國家和地區的客戶提供流片代理服務。

流片過程中的質量管控是中清航科的主要優勢之一，其建立了覆蓋設計、生產、測試的全流程質量管理體系。在設計階段，引入第三方 DFM 工具進行單獨審核，確保設計方案符合晶圓廠工藝要求；生產階段，派駐駐廠工程師實時監督關鍵工藝，每 2 小時記錄一次工藝參數，形成完整的參數追溯檔案；測試階段，除晶圓廠常規測試外，中清航科額外增加一層測試驗證，包括 CP 測試、EL 測試等，確保不良品不流入下道工序。為保障質量數據的可靠性，采用區塊鏈技術存儲關鍵質量數據，實現數據不可篡改與全程可追溯。通過這套質量管理體系，中清航科代理的流片項目一次通過率達到 97%，較行業平均水平高出 12 個百分點，客戶的質量投訴率控制在 0.3% 以下。光罩版圖合規檢查中清航科系統，7天完成全芯片驗證。

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求，如 CoWoS、InFO 等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個 Chiplet 產品的 “流片 + 先進封裝” 項目，良率達到 92% 以上。中清航科支持10片工程批流片，快速驗證設計修正。南京SMIC 40nm流片代理

中清航科NTO服務，新工藝節點首跑成功率98.2%。鹽城MPW流片代理

面對芯片設計企業的快速迭代需求，中清航科建立了靈活的流片調整機制。客戶在流片啟動后如需修改設計參數，可在晶圓廠投片前 48 小時提出變更申請，技術團隊會快速評估變更影響并給出可行性方案。對于緊急變更需求，可啟動加急處理流程，確保變更指令及時傳達至晶圓廠，去年成功處理 120 余次設計變更，平均響應時間只 6 小時。流片后的封裝測試銜接是縮短產品上市周期的關鍵，中清航科整合了長電科技、通富微電等封測廠資源，提供 “流片 + 封測” 一站式服務。通過建立標準化的交接流程，流片完成的晶圓可直接轉運至合作封測廠，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短 5-7 天。其開發的智慧物流系統可實時追蹤晶圓運輸狀態，確保產品安全可控。鹽城MPW流片代理