中清航科注重為客戶提供持續的技術支持，即使流片完成后仍保留 1 年的技術服務期。客戶在芯片測試或應用過程中遇到與流片相關的問題，技術團隊會提供分析支持，如協助排查工藝導致的性能偏差、提供二次流片的優化建議等。去年某 AI 芯片客戶量產時出現良率波動，其技術團隊通過回溯流片數據，3 天內找到光刻參數偏差原因，幫助客戶恢復正常生產。在流片成本透明化方面，中清航科實行 “陽光報價” 機制，所有費用明細清晰可查，包含晶圓代工費、掩膜版費、測試費等，無隱藏收費項目。客戶可通過在線報價系統實時獲取不同工藝節點、不同晶圓廠的參考報價，系統會根據客戶需求自動生成成本構成分析。其定期發布的《流片成本白皮書》，還為行業提供客觀的價格趨勢參考。中清航科協助180nm轉55nm工藝，保留模擬特性偏差<3%。常州SMIC MPW流片代理

中清航科的流片代理服務實現了全渠道服務支持，客戶可通過電話、郵件、在線客服、移動端 APP 等多種渠道獲取服務。其客戶服務團隊實行 7×24 小時值班制度，確保客戶的問題能得到及時響應，普通問題 1 小時內給出解決方案，復雜問題 4 小時內成立專項小組處理。通過客戶滿意度調查，不斷優化服務流程與服務質量，客戶滿意度持續保持在 95% 以上，重復合作率達到 80%。對于需要進行低軌衛星芯片流片的客戶，中清航科提供抗輻射流片代理服務。其與具備抗輻射工藝能力的晶圓廠合作，熟悉總劑量輻射、單粒子效應等空間環境對芯片的影響，能為客戶提供抗輻射加固設計建議、工藝參數選擇等專業服務。在流片過程中，實施特殊的工藝控制，如增加氧化層厚度、采用特殊的摻雜工藝等，提高芯片的抗輻射能力。已成功代理多個低軌衛星通信芯片的流片項目，產品通過了嚴格的輻射測試，滿足衛星在軌運行 10 年以上的要求。衢州SMIC 65nm流片代理中清航科NTO服務，新工藝節點首跑成功率98.2%。

流片周期的長短直接影響產品的市場競爭力，中清航科通過流程優化與資源調度，打造出行業的快速流片能力。針對成熟制程，建立 “綠色通道” 服務，將傳統 10 - 12 周的流片周期縮短至 6 - 8 周，其中掩膜版制作環節通過與掩膜廠的聯合加急，實現 72 小時快速交付。在晶圓生產階段，利用多晶圓廠資源池，根據客戶需求靈活調配產能，當主供晶圓廠產能緊張時，48 小時內可切換至備用晶圓廠，確保流片計劃不受影響。為讓客戶實時掌握進度，開發了流片進度可視化平臺，通過甘特圖直觀展示各環節進度，關鍵節點完成后自動推送通知，同時支持客戶在線查詢晶圓測試數據與良率報告。去年某客戶的 5G 芯片因市場需求緊急，中清航科啟動加急流片服務，將原本 8 周的周期壓縮至 5 周，幫助客戶提前搶占市場。

未來流片技術將向更先進制程、更高集成度發展，中清航科持續投入研發，構建前瞻性的流片代理能力。在 3D IC 領域，與晶圓廠合作開發 TSV 與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對準，已成功代理多個 3D 堆疊芯片的流片項目，鍵合良率達到 99% 以上。針對量子芯片等前沿領域，組建專項技術團隊，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機構合作推進量子芯片的流片驗證。在智能制造方面，開發 AI 驅動的流片參數優化系統，通過機器學習預測工藝參數對芯片性能的影響，實現流片參數的自動優化，目前該系統在成熟制程的測試中，可使良率提升 8% - 12%。通過持續創新，中清航科致力于為客戶提供面向未來的流片代理服務，助力半導體產業的技術突破與創新發展。中清航科靜電防護方案，流片過程ESD損傷率降至0.01%。

針對人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供 AI 芯片專項流片服務。其技術團隊熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工藝，能為客戶提供計算單元設計、存儲架構布局、互連網絡優化等專業服務。通過與先進制程晶圓廠合作，引入 HBM（高帶寬內存）集成、Chiplet 互連等先進技術，提升 AI 芯片的算力與能效比。已成功代理多個云端 AI 芯片與邊緣 AI 芯片的流片項目，產品的算力密度達到國際先進水平。中清航科的流片代理服務展望未來，計劃在以下領域持續發力：一是進一步深化與先進制程晶圓廠的合作，拓展 3nm 及以下工藝的流片代理能力；二是加強與新興技術領域的合作，如量子計算、腦機接口等，提供前沿芯片的流片代理服務；三是推進流片服務的智能化與數字化，開發更先進的 AI 驅動流片管理平臺；四是擴大全球服務網絡，在更多國家與地區建立本地化服務團隊。通過持續努力，致力于成為全球的流片代理服務提供商，為半導體產業的發展做出更大貢獻。中清航科流片代理提供28nm/40nm工藝快速報價，5天內完成成本核算。金華TSMC 65nm流片代理

中清航科車規流片包，含HTOL/UBM等全套認證測試。常州SMIC MPW流片代理

流片過程中的技術溝通往往存在信息不對稱問題，中清航科憑借專業的技術團隊，搭建起高效的技術溝通橋梁。其團隊成員平均擁有 12 年以上半導體行業經驗，熟悉各大晶圓廠的工藝特點與技術要求，能準確理解客戶的技術需求并轉化為晶圓廠可執行的工藝參數。在與晶圓廠的溝通中，客戶進行工藝細節談判，如特殊摻雜要求、光刻層數調整等，確保客戶的設計意圖得到準確實現。針對復雜技術問題，組織三方技術會議，邀請客戶與晶圓廠的工程師共同參與，高效解決問題。為幫助客戶提升技術能力，定期舉辦流片技術研討會，邀請晶圓廠分享工藝進展，去年累計培訓客戶技術人員超過 1000 人次。常州SMIC MPW流片代理