面對全球半導體產業鏈的區域化布局趨勢，中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區的本地化服務網絡。其 7×24 小時在線技術支持團隊，可通過遠程診斷系統快速定位設備故障，配合就近備件倉庫，將平均故障修復時間（MTTR）控制在 4 小時以內，確保客戶生產線的連續穩定運行。綠色制造已成為半導體行業的發展共識，中清航科在晶圓切割設備的設計中融入多項節能技術。其研發的變頻激光電源，能源轉換效率達到 92%，較傳統設備降低 30% 的能耗；同時采用水循環冷卻系統，水資源回收率達 95% 以上，幫助客戶實現環保指標與生產成本的雙重優化。中清航科切割工藝白皮書下載量超10萬次，成行業參考標準。嘉興sic晶圓切割刀片

隨著 Chiplet 技術的興起，晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續的異構集成。中清航科開發的納米級定位切割系統，采用氣浮導軌與光柵尺閉環控制，定位精度達到 ±0.1μm，配合雙頻激光干涉儀進行實時校準，確保切割道位置與設計圖紙的偏差不超過 0.5μm，為 Chiplet 的高精度互聯奠定基礎。中清航科深諳半導體設備的定制化需求，可為客戶提供從工藝驗證到設備交付的全流程服務。其技術團隊會深入了解客戶的晶圓規格、材料特性與產能要求，定制專屬切割方案，如針對特殊異形 Die 的切割路徑優化、大尺寸晶圓的分片切割策略等，已成功為多家頭部半導體企業完成定制化項目交付。溫州砷化鎵晶圓切割劃片切割粉塵在線監測中清航科傳感器精度達0.01μm顆粒物檢測。

中清航科的晶圓切割設備通過了多項國際認證，包括 CE、FCC、UL 等，符合全球主要半導體市場的準入標準。設備設計嚴格遵循國際安全規范與電磁兼容性要求，可直接出口至歐美、日韓等地區，為客戶拓展國際市場提供設備保障。在晶圓切割的刀具校準方面，中清航科創新采用激光對刀技術。通過高精度激光束掃描刀具輪廓，自動測量刀具直徑、刃口角度等參數，并與標準值對比，自動計算補償值，整個校準過程只需 3 分鐘，較傳統機械對刀方式提升效率 80%，且校準精度更高。

中清航科設備搭載AI參數推薦引擎，通過分析晶圓MAP圖自動匹配切割速度、進給量及冷卻流量。機器學習模型基于10萬+案例庫持續優化，將工藝調試時間從48小時縮短至2小時，快速響應客戶多品種、小批量需求。SiC材料硬度高、脆性大，傳統切割良率不足80%。中清航科采用激光誘導劈裂技術（LIPS），通過精確控制激光熱影響區引發材料沿晶向解理，切割速度達200mm/s，崩邊<10μm，滿足新能源汽車功率器件嚴苛標準。中清航科提供從晶圓貼膜、切割到清洗的全流程自動化方案。機械手聯動精度±5μm，兼容SECS/GEM協議實現MES系統對接。模塊化設計支持產能彈性擴展，單線UPH（每小時產能）提升至120片，人力成本降低70%。晶圓切割大數據平臺中清航科開發，實時分析10萬+工藝參數。

在晶圓切割的質量檢測方面，中清航科引入了三維形貌檢測技術。通過高分辨率 confocal 顯微鏡對切割面進行三維掃描，生成精確的表面粗糙度與輪廓數據，粗糙度測量精度可達 0.1nm，為工藝優化提供量化依據。該檢測結果可直接與客戶的質量系統對接，實現數據的無縫流轉。針對晶圓切割過程中的熱變形問題，中清航科開發了恒溫控制切割艙。通過高精度溫度傳感器與 PID 溫控系統，將切割艙內的溫度波動控制在 ±0.1℃以內，同時采用熱誤差補償算法，實時修正溫度變化引起的機械變形，確保在不同環境溫度下的切割精度穩定一致。中清航科全自動切割線配備AI視覺定位，精度達±1.5μm。連云港碳化硅半導體晶圓切割代工廠

晶圓切割MES系統中清航科定制，實時追蹤每片切割工藝參數。嘉興sic晶圓切割刀片

中清航科飛秒激光雙光子聚合技術：在PDMS基板上直寫三維微流道（最小寬度15μm），切割精度達±0.25μm，替代傳統光刻工藝，開發成本降低80%。中清航科推出“切割即服務”（DaaS）：客戶按實際切割面積付費（$0.35/英寸），包含設備/耗材/維護全包。初始投入降低90%，產能彈性伸縮±50%，適配訂單波動。中清航科共聚焦激光測距系統實時監測切割深度（分辨率0.1μm），閉環控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm，背面研磨時間減少40%。