中清航科開放6條全自動切割產線，支持從8英寸化合物半導體到12英寸邏輯晶圓的來料加工。云端訂單系統實時追蹤進度，平均交貨周期48小時，良率承諾99.2%。先進封裝RDL層切割易引發銅箔撕裂。中清航科應用超快飛秒激光（脈寬400fs）配合氦氣保護，在銅-硅界面形成納米級熔融區，剝離強度提升5倍。中清航科搭建全球較早切割工藝共享平臺，收錄3000+材料參數組合。客戶輸入晶圓類型/厚度/目標良率，自動生成比較好參數包，工藝開發周期縮短90%。

隨著芯片輕薄化趨勢，中清航科DBG（先切割后研磨）與SDBG（半切割后研磨）設備采用漸進式壓力控制技術，切割階段只切入晶圓1/3厚度，經背面研磨后自動分離。該方案將100μm以下晶圓碎片率降至0.01%，已應用于5G射頻模塊量產線。冷卻液純度直接影響切割良率。中清航科納米級過濾系統可去除99.99%的0.1μm顆粒，配合自主研發的抗靜電添加劑，減少硅屑附著造成的短路風險。智能溫控模塊維持液體粘度穩定，延長刀片壽命200小時以上呢。常州碳化硅晶圓切割廠中清航科切割機防震平臺隔絕0.1Hz振動，保障切割穩定性。

中清航科注重與科研機構的合作創新，與國內多所高校共建半導體切割技術聯合實驗室。圍繞晶圓切割的前沿技術開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請發明專利 50 余項，其中 “一種基于飛秒激光的晶圓超精細切割方法” 獲得國家發明專利金獎，推動行業技術進步。晶圓切割設備的軟件系統是其智能化的中心，中清航科自主開發了切割控制軟件，具備友好的人機交互界面與強大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導入，可自動生成切割路徑，同時提供離線編程功能，可在不影響設備運行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設備利用率。

在晶圓切割的產能規劃方面，中清航科為客戶提供專業的產能評估服務。通過產能模擬軟件，根據客戶的晶圓規格、日產量需求、設備利用率等參數，精確計算所需設備數量與配置方案，并提供投資回報分析，幫助客戶優化設備采購決策，避免產能過剩或不足的問題。針對晶圓切割過程中可能出現的異常情況，中清航科開發了智能應急處理系統。設備可自動識別切割偏差過大、晶圓破裂等異常狀態，并根據預設方案采取緊急停機、廢料處理等措施，同時自動保存異常發生前的工藝數據，為后續問題分析提供依據，比較大限度減少損失。針對柔性晶圓，中清航科開發低溫切割工藝避免材料變性。

8 英寸晶圓在功率半導體、MEMS 等領域仍占據重要市場份額，中清航科針對這類成熟制程開發的切割設備，兼顧效率與性價比。設備采用雙主軸并行切割設計，每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓，且通過優化機械結構降低振動噪聲至 65 分貝以下，為車間創造更友好的工作環境，深受中小半導體企業的青睞。晶圓切割工藝的數字化轉型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設備內置工業物聯網模塊，可實時采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項工藝參數，通過邊緣計算節點進行實時分析，生成工藝優化建議。客戶可通過云端平臺查看生產報表與趨勢分析，實現基于數據的精細化管理。晶圓切割粉塵控制選中清航科靜電吸附系統，潔凈度達標Class1。泰州藍寶石晶圓切割藍膜

中清航科提供切割工藝認證服務，助客戶通過車規級標準。泰州砷化鎵晶圓切割刀片

面對高溫高濕等惡劣生產環境，中清航科對晶圓切割設備進行了特殊環境適應性改造。設備電氣系統采用三防設計（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機械結構采用耐腐蝕材料，可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環境下穩定運行，特別適用于熱帶地區半導體工廠及特殊工業場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素，中清航科開發的刀具壽命預測系統，通過振動傳感器與 AI 算法實時監測刀具磨損狀態，提前 2 小時預警刀具更換需求，并自動推送比較好的更換時間窗口，避免因刀具突然失效導致的產品報廢，使刀具消耗成本降低 25%。泰州砷化鎵晶圓切割刀片