針對小批量多品種的研發型生產需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設計的切割設備可在 30 分鐘內完成不同規格晶圓的換型調整，配合云端工藝數據庫，存儲超過 1000 種標準工藝參數，工程師可快速調用并微調，大幅縮短新產品導入周期，為科研機構與初創企業提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環節直接關系到后續封裝的質量。中清航科將 AI 視覺檢測技術與切割設備深度融合，通過深度學習算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達 0.5μm，檢測速度提升至每秒 300 個 Die，實現切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費。中清航科推出切割機租賃服務，降低客戶初期投入成本。嘉興晶圓切割劃片廠

半導體制造對潔凈度要求嚴苛，晶圓切割環節的微塵污染可能導致芯片失效。中清航科的切割設備采用全封閉防塵結構與高效 HEPA 過濾系統，工作區域潔凈度達到 Class 1 標準，同時配備激光誘導等離子體除塵裝置，實時清理切割產生的微米級顆粒，使產品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成為半導體企業核心競爭力的現在，中清航科通過技術創新實現切割耗材的大幅節約。其自主研發的金剛石切割刀片，使用壽命較行業平均水平延長 50%，且通過刀片磨損實時監測與自動補償技術，減少頻繁更換帶來的停機損失，幫助客戶降低 20% 的耗材成本，在激烈的市場競爭中構筑成本優勢。麗水芯片晶圓切割代工廠中清航科定制刀輪應對超薄晶圓切割，碎片率降至0.1%以下。

面對高溫高濕等惡劣生產環境，中清航科對晶圓切割設備進行了特殊環境適應性改造。設備電氣系統采用三防設計（防潮濕、防霉菌、防鹽霧），機械結構采用耐腐蝕材料，可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環境下穩定運行，特別適用于熱帶地區半導體工廠及特殊工業場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素，中清航科開發的刀具壽命預測系統，通過振動傳感器與 AI 算法實時監測刀具磨損狀態，提前 2 小時預警刀具更換需求，并自動推送比較好的更換時間窗口，避免因刀具突然失效導致的產品報廢，使刀具消耗成本降低 25%。

隨著 Chiplet 技術的興起，晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續的異構集成。中清航科開發的納米級定位切割系統，采用氣浮導軌與光柵尺閉環控制，定位精度達到 ±0.1μm，配合雙頻激光干涉儀進行實時校準，確保切割道位置與設計圖紙的偏差不超過 0.5μm，為 Chiplet 的高精度互聯奠定基礎。中清航科深諳半導體設備的定制化需求，可為客戶提供從工藝驗證到設備交付的全流程服務。其技術團隊會深入了解客戶的晶圓規格、材料特性與產能要求，定制專屬切割方案，如針對特殊異形 Die 的切割路徑優化、大尺寸晶圓的分片切割策略等，已成功為多家頭部半導體企業完成定制化項目交付。8小時連續切割驗證：中清航科設備溫度波動≤±0.5℃。

中清航科注重與科研機構的合作創新，與國內多所高校共建半導體切割技術聯合實驗室。圍繞晶圓切割的前沿技術開展研究，如原子層切割、超高頻激光切割等，已申請發明專利 50 余項，其中 “一種基于飛秒激光的晶圓超精細切割方法” 獲得國家發明專利金獎，推動行業技術進步。晶圓切割設備的軟件系統是其智能化的中心，中清航科自主開發了切割控制軟件，具備友好的人機交互界面與強大的功能。支持多種格式的晶圓版圖文件導入，可自動生成切割路徑，同時提供離線編程功能，可在不影響設備運行的情況下完成新程序的編制與模擬，提高設備利用率。中清航科切割液回收系統降低耗材成本35%，符合綠色制造。麗水芯片晶圓切割代工廠

中清航科切割機防震平臺隔絕0.1Hz振動，保障切割穩定性。嘉興晶圓切割劃片廠

8 英寸晶圓在功率半導體、MEMS 等領域仍占據重要市場份額，中清航科針對這類成熟制程開發的切割設備，兼顧效率與性價比。設備采用雙主軸并行切割設計，每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓，且通過優化機械結構降低振動噪聲至 65 分貝以下，為車間創造更友好的工作環境，深受中小半導體企業的青睞。晶圓切割工藝的數字化轉型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設備內置工業物聯網模塊，可實時采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項工藝參數，通過邊緣計算節點進行實時分析，生成工藝優化建議?？蛻艨赏ㄟ^云端平臺查看生產報表與趨勢分析，實現基于數據的精細化管理。嘉興晶圓切割劃片廠