針對晶圓切割過程中的靜電防護問題，中清航科的設備采用全流程防靜電設計。從晶圓上料的導電吸盤到切割區域的離子風扇，再到下料區的防靜電輸送軌道，形成完整的靜電防護體系，將設備表面靜電電壓控制在 50V 以下，有效避免靜電對敏感芯片造成的潛在損傷。中清航科的晶圓切割設備具備強大的數據分析能力，內置數據挖掘模塊可對歷史切割數據進行深度分析，識別影響切割質量的關鍵因素，如環境溫度波動、晶圓批次差異等，并自動生成工藝優化建議。通過持續的數據積累與分析，幫助客戶不斷提升切割工藝水平，實現持續改進。中清航科聯合高校成立切割技術研究院，突破納米級切割瓶頸。衢州sic晶圓切割刀片

中清航科在切割頭集成聲波傳感器，通過頻譜分析實時識別崩邊、裂紋等缺陷（靈敏度1μm）。異常事件觸發自動停機，避免批量損失，每年減少廢片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積，中清航科將切割道壓縮至8μm：激光隱形切割（SD）配合智能擴膜系統，崩邊<3μm，使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%，暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術：通過等離子體刻蝕去除表層磨損層，重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達新品90%，成本降低65%，已服務全球1200家客戶。

通過拉曼光譜掃描切割道，中清航科提供殘余應力分布云圖（分辨率5μm），并推薦退火工藝參數。幫助客戶將芯片翹曲風險降低70%，服務已用于10家頭部IDM企業。中清航科技術結合機械切割速度與激光切割精度：對硬質區采用刀切，對脆弱區域切換激光加工。動態切換時間<0.1秒，兼容復雜芯片結構，加工成本降低28%。舊設備切割精度不足？中清航科提供主軸/視覺/控制系統三大模塊升級包。更換高剛性主軸（跳動<0.5μm）+12MP智能相機，精度從±10μm提升至±2μm，改造成本只為新機30%。

中清航科為晶圓切割設備提供全生命周期的服務支持，從設備安裝調試、操作人員培訓、工藝優化指導到設備升級改造，形成完整的服務鏈條。建立客戶服務檔案，定期進行設備巡檢與性能評估，根據客戶的生產需求變化提供定制化的升級方案，確保設備始終保持先進的技術水平。隨著半導體技術向更多新興領域滲透，晶圓切割的應用場景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場，開發適用于可穿戴設備芯片、柔性電子、生物芯片等領域的切割設備。例如，針對柔性晶圓的切割，采用低溫冷凍切割技術，解決柔性材料切割時的拉伸變形問題，為新興半導體應用提供可靠的制造保障。中清航科定制刀輪應對超薄晶圓切割，碎片率降至0.1%以下。

面對全球半導體設備供應鏈的不確定性，中清航科構建了多元化的供應鏈體系。與國內 200 余家質優供應商建立長期合作關系，關鍵部件實現多源供應，同時在各地建立備件中心，儲備充足的易損件與中心部件，確保設備維修與升級時的備件及時供應，縮短設備停機時間。晶圓切割設備的能耗成本在長期運行中占比較大，中清航科通過能效優化設計，使設備的單位能耗降低至 0.5kWh / 片（12 英寸晶圓），較行業平均水平降低 35%。采用智能休眠技術，設備閑置時自動進入低功耗模式，進一步節約能源消耗，為客戶降低長期運營成本。切割道寬度測量儀中清航科研發，在線檢測精度達0.05μm。衢州碳化硅線晶圓切割代工廠

采用中清航科激光隱形切割技術，晶圓分片效率提升40%以上。衢州sic晶圓切割刀片

晶圓切割的工藝參數設置需要豐富的經驗積累，中清航科開發的智能工藝推薦系統，基于千萬級切割數據訓練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數，系統就能自動生成比較好的切割方案，包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關鍵參數，新手操作人員也能快速達到工程師的工藝水平，大幅降低技術門檻。半導體產業對設備的占地面積有著嚴格要求，中清航科采用緊湊型設計理念，將晶圓切割設備的占地面積控制在 2 平方米以內，較傳統設備減少 40%。在有限空間內，通過巧妙的結構布局實現全部功能集成，同時預留擴展接口，方便后續根據產能需求增加模塊，滿足不同規模生產車間的布局需求。衢州sic晶圓切割刀片