在半導體產業快速發展的當下，其流片代理服務成為連接設計企業與晶圓廠的重要紐帶，而中清航科憑借深厚的行業積累，構建起覆蓋全工藝節點的流片代理體系。其與全球前 20 晶圓代工廠均建立戰略合作伙伴關系，包括臺積電、三星電子、中芯國際等，能為客戶提供從 180nm 到 3nm 的全流程流片服務。針對不同規模的設計公司，中清航科推出差異化服務方案：為大型企業提供專屬產能保障，簽訂長期產能鎖定協議，確保旺季產能不中斷；為中小型企業提供靈活的產能調配服務，支持較小 1 片晶圓的試產需求。通過專業的產能規劃團隊，提前 6 個月為客戶預判產能波動，去年成功幫助 30 余家客戶規避了 28nm 工藝的產能緊張危機，保障了研發項目的順利推進。中清航科跨境流片代理，處理全部進出口許可文件。舟山XMC 55nmSOI流片代理

流片代理作為連接芯片設計企業與晶圓代工廠的關鍵橋梁，能有效解決中小設計公司面臨的產能短缺、流程復雜等難題。中清航科憑借與臺積電、三星、中芯國際等全球 Top10 晶圓廠的深度合作關系，建立起穩定的產能儲備通道，可優先保障客戶在 12nm 至 0.18μm 工藝節點的流片需求。其專業的 DFM（可制造性設計）團隊會提前介入設計環節，通過 DFT（可測試性設計）優化與工藝兼容性分析，將流片一次通過率提升至 95% 以上，為客戶節省 30% 的流片成本。鎮江臺積電 40nm流片代理中清航科同步獲取5家報價，流片成本平均降低22%。

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進封裝需求，如 CoWoS、InFO 等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個 Chiplet 產品的 “流片 + 先進封裝” 項目，良率達到 92% 以上。

全球化流片代理服務需要應對不同地區的技術標準、物流流程等挑戰，中清航科通過全球化布局構建起高效的服務網絡。在亞洲、北美、歐洲設立三大區域中心，每個區域中心配備本地化的技術與商務團隊，能為當地客戶提供語言無障礙、時區匹配的服務。針對跨國流片需求，中清航科熟悉各國進出口法規與關稅政策，可協助客戶辦理 ATA 單證冊、3C 認證等手續，將晶圓進出口清關時間縮短至 24 小時以內。在物流方面，與 DHL、FedEx 等建立戰略合作，采用恒溫防震包裝與全程 GPS 追蹤，確保晶圓在運輸過程中的安全，運輸損壞率控制在 0.01% 以下。此外，支持多幣種結算與本地化支付方式，滿足不同國家客戶的財務需求，已為全球 40 多個國家和地區的客戶提供流片代理服務。中清航科靜電防護方案，流片過程ESD損傷率降至0.01%。

中小設計企業往往面臨流片經驗不足、資金有限等問題，中清航科推出針對性的創業扶持流片代理方案。為初創企業提供的 DFM 咨詢服務，幫助優化設計方案，降低流片風險；首輪流片享受 30% 的費用減免，同時提供分期付款選項，較長可分 6 期支付。在技術支持方面，配備專屬技術顧問，從設計初期到流片完成全程提供指導，包括工藝選擇建議、測試方案設計等。針對初創企業的產品迭代快特點，推出 “快速迭代流片服務”，同一產品的二次流片可復用部分掩膜版，降低迭代成本。此外，中清航科還聯合投資機構為質優項目提供投融資對接服務，形成 “流片 + 融資” 的生態支持。目前已服務超過 300 家初創企業，幫助其中 20 余家完成下一輪融資，流片項目的平均量產轉化率達到 65%。選擇中清航科流片，贈送晶圓探針測試500點。宿遷臺積電 12nm流片代理

通過中清航科MPW服務，中小客戶芯片試制成本降低70%以上。舟山XMC 55nmSOI流片代理

流片代理服務中的專利布局支持是中清航科的特色服務之一。其知識產權團隊會在流片前對客戶的設計方案進行專利檢索與分析，識別潛在的專利侵權風險，并提供規避設計建議；流片完成后，協助客戶整理流片過程中的技術創新點，提供專利申請策略建議。通過該服務，客戶的專利申請通過率提升 35%，專利侵權風險降低 60%，某 AI 芯片客戶在其幫助下，成功申請了 15 項流片相關的發明專利。針對較低功耗芯片的流片需求，中清航科開發了專項工藝優化方案。通過與晶圓廠合作調整摻雜濃度、優化柵氧厚度等工藝參數，幫助客戶降低芯片的靜態功耗與動態功耗。引入較低功耗測試系統，能精確測量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測量精度達到 10pA。已成功代理多個物聯網較低功耗芯片的流片項目，使產品的待機電流降低至 100nA 以下，續航能力提升 50%。舟山XMC 55nmSOI流片代理