針對晶圓切割后的表面清潔度要求，中清航科在設備中集成了在線等離子清洗模塊。切割完成后立即對晶圓表面進行等離子處理，去除殘留的切割碎屑與有機污染物，清潔度達到 Class 10 標準。該模塊可與切割流程無縫銜接，減少晶圓轉移過程中的二次污染風險。中清航科注重晶圓切割設備的人性化設計，操作界面采用直觀的圖形化布局，支持多語言切換與自定義快捷鍵設置。設備配備可調節高度的操作面板與符合人體工學的扶手設計，減少操作人員長時間工作的疲勞感，同時提供聲光報警與故障提示，使操作更便捷高效。針對碳化硅晶圓，中清航科激光改質切割技術突破硬度限制。紹興碳化硅陶瓷晶圓切割劃片

針對晶圓切割產生的廢料處理難題，中清航科創新設計了閉環回收系統。切割過程中產生的硅渣、切割液等廢料，通過管道收集后進行分離處理，硅材料回收率達到 95% 以上，切割液可循環使用，不僅降低了危廢處理成本，還減少了對環境的污染，符合半導體產業的綠色發展理念。在晶圓切割的精度校準方面，中清航科引入了先進的激光干涉測量技術。設備出廠前，會通過高精度激光干涉儀對所有運動軸進行全行程校準，生成誤差補償表，確保設備在全工作范圍內的定位精度一致。同時提供定期校準服務，配備便攜式校準工具，客戶可自行完成日常精度核查，保證設備長期穩定運行。碳化硅半導體晶圓切割廠中清航科推出切割機租賃服務，降低客戶初期投入成本。

在晶圓切割的批量一致性控制方面，中清航科采用統計過程控制（SPC）技術。設備實時采集每片晶圓的切割尺寸數據，通過 SPC 軟件進行分析，繪制控制圖，及時發現過程中的異常波動，并自動調整相關參數，使切割尺寸的標準差控制在 1μm 以內，確保批量產品的一致性。針對薄晶圓切割后的搬運難題，中清航科開發了無損搬運系統。采用特制的真空吸盤與輕柔的取放機構，配合視覺引導，實現薄晶圓的平穩搬運，避免搬運過程中的彎曲與破損。該系統可集成到切割設備中，也可作為單獨模塊與其他設備對接，提高薄晶圓的處理能力。

半導體制造對潔凈度要求嚴苛，晶圓切割環節的微塵污染可能導致芯片失效。中清航科的切割設備采用全封閉防塵結構與高效 HEPA 過濾系統，工作區域潔凈度達到 Class 1 標準，同時配備激光誘導等離子體除塵裝置，實時清理切割產生的微米級顆粒，使產品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成為半導體企業核心競爭力的現在，中清航科通過技術創新實現切割耗材的大幅節約。其自主研發的金剛石切割刀片，使用壽命較行業平均水平延長 50%，且通過刀片磨損實時監測與自動補償技術，減少頻繁更換帶來的停機損失，幫助客戶降低 20% 的耗材成本，在激烈的市場競爭中構筑成本優勢。第三代半導體切割中清航科提供全套解決方案，良率95%+。

在碳化硅晶圓切割領域，由于材料硬度高達莫氏 9 級，傳統切割方式面臨效率低下的問題。中清航科創新采用超高壓水射流與激光復合切割技術，利用水射流的冷卻作用抑制激光切割產生的熱影響區，同時借助激光的預熱作用降低材料強度，使碳化硅晶圓的切割效率提升 3 倍，熱影響區控制在 10μm 以內。晶圓切割設備的可靠性是大規模生產的基礎保障。中清航科對中心部件進行嚴格的可靠性測試，其中激光振蕩器經過 10 萬小時連續運行驗證，機械導軌的壽命測試達到 200 萬次往復運動無故障。設備平均無故障時間（MTBF）突破 1000 小時，遠超行業 800 小時的平均水平，為客戶提供穩定可靠的生產保障。切割機預測性維護平臺中清航科上線，關鍵部件壽命預警準確率99%。宿遷碳化硅晶圓切割測試

中清航科提供切割工藝認證服務，助客戶通過車規級標準。紹興碳化硅陶瓷晶圓切割劃片

針對小批量多品種的研發型生產需求，中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設計的切割設備可在 30 分鐘內完成不同規格晶圓的換型調整，配合云端工藝數據庫，存儲超過 1000 種標準工藝參數，工程師可快速調用并微調，大幅縮短新產品導入周期，為科研機構與初創企業提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環節直接關系到后續封裝的質量。中清航科將 AI 視覺檢測技術與切割設備深度融合，通過深度學習算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷，檢測精度達 0.5μm，檢測速度提升至每秒 300 個 Die，實現切割與檢測的一體化流程，避免不良品流入下道工序造成的浪費。紹興碳化硅陶瓷晶圓切割劃片