針對(duì)車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn)，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護(hù)層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測(cè)試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓（Reconstituted Wafer）技術(shù)，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動(dòng)態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn)，單月產(chǎn)能達(dá)500萬顆。芯片封裝良率影響成本，中清航科工藝改進(jìn)，將良率提升至行業(yè)前列。上海芯片封裝企業(yè)

芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對(duì)于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在短時(shí)間內(nèi)完成從方案設(shè)計(jì)到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，早日將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力：面對(duì)市場(chǎng)上的大規(guī)模訂單，中清航科具備強(qiáng)大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進(jìn)的量產(chǎn)生產(chǎn)線，配備了高效的自動(dòng)化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時(shí)，公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程，確保在量產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，滿足客戶對(duì)大規(guī)模產(chǎn)品的需求。 封裝廠商中清航科芯片封裝方案，通過模塊化接口，簡(jiǎn)化下游廠商應(yīng)用難度。

面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺(tái)。通過亞微米級(jí)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112G PAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO 13485認(rèn)證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測(cè)芯片中，溫控精度±0.1℃，擴(kuò)增效率提升20%。針對(duì)GaN器件高頻特性，中清航科開發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH，支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開關(guān)損耗減少30%。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時(shí)代，對(duì)芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對(duì)高性能芯片的嚴(yán)苛需求，助力通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費(fèi)電子領(lǐng)域：消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對(duì)芯片的尺寸、功耗和性能都有獨(dú)特要求。中清航科針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的特點(diǎn)，運(yùn)用晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時(shí)，具備更強(qiáng)大的功能和更穩(wěn)定的性能。超算芯片多芯片協(xié)同，中清航科先進(jìn)封裝，降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。

中清航科MIL-STD-883認(rèn)證產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級(jí)FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s，耐輻照總劑量達(dá)100krad。三防涂層通過96小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，服務(wù)12個(gè)衛(wèi)星型號(hào)項(xiàng)目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實(shí)現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺(tái)已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實(shí)驗(yàn)室。通過3D X-Ray實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)BGA焊點(diǎn)裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測(cè)試模型可精確預(yù)測(cè)封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。中清航科芯片封裝創(chuàng)新，支持多芯片異構(gòu)集成，突破單一芯片性能局限。江蘇esop封裝

芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時(shí)保性能。上海芯片封裝企業(yè)

中清航科超細(xì)間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，使30μm微凸點(diǎn)對(duì)位精度達(dá)±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實(shí)現(xiàn)2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIA OTA認(rèn)證，輻射效率達(dá)72%。為響應(yīng)歐盟RoHS 2.0標(biāo)準(zhǔn)，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點(diǎn)，熔點(diǎn)138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認(rèn)證。上海芯片封裝企業(yè)

中清航科（江蘇）科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同中清航科科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！