氮化鋁具有高熱導率、良好的電絕緣性、低介電常數、無毒等性能，應用前景十分廣闊，特別是隨著大功率和超大規模集成電路的發展，集成電路和基片間散熱的重要性也越來越明顯。因此，基片必須要具有高的導熱率和電阻率。為滿足這一要求，國內外研究學者開發出了一系列高性能的陶瓷基片材料，其中主要包括：Al2O3、BeO、AlN、BN、Si3N4、SiC，其中氮化鋁是綜合性能很優良的新型先進陶瓷材料，被認為是新一代高集成度半導體基片和電子器件的理想封裝材料。燒結過程是氮化鋁陶瓷制備的一個重要階段，直接影響陶瓷的顯微結構如晶粒尺寸與分布、氣孔率和晶界體積分數等。因此燒結技術成為制備高質量氮化鋁陶瓷的關鍵技術。氮化鋁陶瓷常用的燒結技術有無壓燒結、熱壓燒結、放電等離子燒結、微波燒結等。大多數氮化鋁膜為多晶，但已在藍寶石基材上成功地外延生長制成單晶氮化鋁膜。成都耐溫氮化鋁粉體

氮化鋁粉體的制備工藝：原位自反應合成法：原位自反應合成法的原理與直接氮化法的原理基本類同，以鋁及其它金屬形成的合金為原料，合金中其它金屬先在高溫下熔出，與氮氣發生反應生成金屬氮化物，繼而金屬Al取代氮化物的金屬，生產AlN。其優點是工藝簡單、原料豐富、反應溫度低，合成粉體的氧雜質含量低。其缺點是金屬雜質難以分離，導致其絕緣性能較低。等離子化學合成法：等離子化學合成法是使用直流電弧等離子發生器或高頻等離子發生器，將Al粉輸送到等離子火焰區內，在火焰高溫區內，粉末立即融化揮發，與氮離子迅速化合而成為AlN粉體。其優點是團聚少、粒徑小。其缺點是該方法為非定態反應，只能小批量處理，難于實現工業化生產，且其氧含量高、所需設備復雜和反應不完全。廣州超細氧化鋁價格制備氮化鋁粉末一般都需要較高的溫度，從而導致生產制備過程中的能耗較高，同時存在安全風險。

氮化鋁陶瓷有哪些特性和應用呢：高導熱性和出色的電絕緣性使氮化鋁適用于各種極端環境。氮化鋁是一種高性能材料，特別適用于要求嚴苛的電氣應用。我們將較廣的技術理解與與客戶合作的承諾相結合，確保我們的材料解決方案滿足嚴格的規格，同時提供的性能。氮化鋁可以通過干壓和燒結或使用適當的燒結助劑通過熱壓生產，這些過程的結果是一種在包括氫氣和二氧化碳氣氛在內的一系列惰性環境中在高溫下穩定的材料。氮化鋁主要用于電子領域，特別是當散熱是一項重要功能時。氮化鋁的特性也使其特別適用于制造耐腐蝕產品。典型的氮化鋁特性包括：非常好的導熱性、熱膨脹系數與硅相似、良好的介電性能、良好的耐腐蝕性、在半導體加工環境中的穩定性。典型的氮化鋁應用包括：導熱片、電子基板、IC封裝、功率晶體管基極、微波器件封裝。

目前，AlN陶瓷燒結氣氛有3種：中性氣氛、還原型氣氛和弱還原型氣氛。中性氣氛采用常用的N2、還原性氣氛采用CO，弱還原性氣氛則使用H2。在還原氣氛中，AlN陶瓷的燒結時間及保溫時間不宜過長，且其燒結溫度不能過高，以免AlN被還原。而在中性氣氛中不會出現上述情況，因此一般選擇在氮氣中燒結，以此獲得性能更高的AlN陶瓷。在氮化鋁陶瓷基板燒結過程中，除了工藝和氣氛影響著產品的性能外，燒結助劑的選擇也尤為重要。AlN燒結助劑一般是堿金屬氧化物和堿土金屬氧化物，燒結助劑主要有兩方面的作用：一方面形成低熔點物相，實現液相燒結，降低燒結溫度，促進坯體致密化；另一方面，高熱導率是AlN基板的重要性能，而實現AlN基板中由于存在氧雜質等各種缺陷，熱導率低于及理論值，加入燒結助劑可以與氧反應，使晶格完整化，進而提高熱導率。選擇多元復合燒結助劑，往往能獲得比單一燒結助劑更好的燒結效果找到合適的低溫燒結助劑，實現AlN低溫燒結，就可以減少能耗、降低成本，便于進行連續生產。 隨著工業技術的高速發展，傳統的成型方法已難以滿足人們對陶瓷材料在性能和形狀方面的要求。

氮化鋁陶瓷的制備技術：凝膠注模成型技術原理是首先將粉體、溶劑、分散劑混合球磨，制備具有高固相、粘度的粉體-溶劑濃懸浮液，加入合適的有機單體，添加引發劑或固化劑或者通過外界條件如溫度等的變化使陶瓷漿料中的單體交聯固化，很終在坯體中形成三維網狀結構將陶瓷顆粒固定，使漿料原位固化成型。與其他成型工藝技術相比，凝膠注模成型優點如下：適用范圍較廣；成型坯體缺陷和變形小，是一種近凈尺寸成型工藝；坯體強度較高，成型坯體可進行機加工；坯體中有機物含量很低，排膠后成品變形小；陶瓷生坯和燒結體密度高、均勻性好；成本低、工藝可控。目前，凝膠注模成型的主要問題有：水機注凝成型需要對氮化鋁粉體做抗水解處理，非水基成型則需要進一步尋找和制備凝膠網絡交聯密度、強度適宜且易于制得高固含量低粘度漿料的注凝體系。氮化鋁一般難以燒結致密，使用添加劑可以在較低溫度產生液相，潤濕晶粒，從而達到致密化。天津微米氮化鋁

結晶氮化鋁主要用于情密鑄造模殼的硬化劑，木材防腐劑，造紙施膠沉淀劑。成都耐溫氮化鋁粉體

AlN陶瓷金屬化的方法主要有：厚膜金屬化法是在陶瓷基板上通過絲網印刷形成封接用金屬層、導體（電路布線）及電阻等，通過燒結形成釬焊金屬層、電路及引線接點等。厚膜金屬化的步驟一般包括：圖案設計，原圖、漿料的制備，絲網印刷，干燥與燒結。厚膜法的優點是導電性能好，工藝簡單，適用于自動化和多品種小批量生產，但結合強度不高，且受溫度影響大，高溫時結合強度很低。直接覆銅法利用高溫熔融擴散工藝將陶瓷基板與高純無氧銅覆接到一起，所形成的金屬層具有導熱性好、附著強度高、機械性能優良、便于刻蝕、絕緣性及熱循環能力高的優點，但是后續也需要圖形化工藝，同時對AlN進行表面熱處理時形成的氧化物層會降低AlN基板的熱導率。成都耐溫氮化鋁粉體

上海布朗商行有限公司是一家集研發、生產、咨詢、規劃、銷售、服務于一體的貿易型企業。公司成立于2011-09-23，多年來在三防漆，防濕劑，化學品原料，電子機械行業形成了成熟、可靠的研發、生產體系。公司主要經營三防漆，防濕劑，化學品原料，電子機械等產品，產品質量可靠，均通過精細化學品行業檢測，嚴格按照行業標準執行。目前產品已經應用與全國30多個省、市、自治區。我們以客戶的需求為基礎，在產品設計和研發上面苦下功夫，一份份的不懈努力和付出，打造了HumiSeal,4A,東京測器產品。我們從用戶角度，對每一款產品進行多方面分析，對每一款產品都精心設計、精心制作和嚴格檢驗。上海布朗商行有限公司以市場為導向，以創新為動力。不斷提升管理水平及三防漆，防濕劑，化學品原料，電子機械產品質量。本公司以良好的商品品質、誠信的經營理念期待您的到來！