顯微鏡轉接器F40系列轉接器。Adapter-BX-Cmount該轉接器將F40接到OlympusBX或MX上而不必使用Olympus價格較貴的c-mount轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上(模仿F40，光敏度低5倍)，包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000厚度標準、F40軟件，和F40手冊。軟件升級：UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為F10-AR升級的FFT硬涂層厚度測量軟件。包括TS-Hardcoat-4um厚度標準。厚度測量范圍0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT ?；宀牧? 如果薄膜位于粗糙基板 (大多數金屬) 上的話，一般不能測量薄膜的折射率。膜厚測量儀膜厚儀優惠價格

更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品，具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:瑾通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統F20使用F20**分光計系統可以簡便快速的測量厚度和光學參數（n和k）。您可以在幾秒鐘內通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內將整個桌面系統組裝起來。F20包括所有測量需要的部件：分光計、光源、光纖導線、鏡頭集和和Windows下運行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。薄膜厚度測量儀膜厚儀可以免稅嗎重復性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。

不管您參與對顯示器的基礎研究還是制造，Thetametrisis都能夠提供您所需要的...測量液晶層-聚酰亞胺、硬涂層、液晶、間隙測量有機發光二極管層-發光、電注入、緩沖墊、封裝對于空白樣品，我們建議使用FR-Scanner系列儀器。對于圖案片，Thetametrisis的FR-Scanner用于測量薄膜厚度已經找到了顯示器應用廣范使用。測量范例此案例中，我們成功地測量了藍寶石和硼硅玻璃基底上銦錫氧化物薄膜厚度，可以很容易地在380納米到1700納米內同時測量透射率和反射率以確定厚度，折射率，消光系數。由于ITO薄膜在各種基底上不同尋常的的擴散，這個擴展的波長范圍是必要的。

測量眼科設備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。測量范例：F10-AR系統配備HC升級選擇通過反射率信息進行硬涂層厚度測量。這款儀器儀器采用接觸探頭，從而降低背面反射影響，并可測凹凸表面。接觸探頭安置在鏡頭表面。FILMeasure軟件自動分析采集的光譜信息以確定鏡頭是否滿足指定的反射規格?？蓽y平均反射率，指定點蕞小蕞大反射率，以抵消硬涂層的存在。如果這個鏡頭符合要求，系統操作人員將得到清晰的“很好”指示。F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm。

F3-CS：快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易,軟件內建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率,F3-CS可在任何運行WindowsXP到Windows864位作業系統的計算機上運行,USB電纜則提供電源和通信功能.包含的內容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件內置樣品平臺BK7參考材料四萬小時光源壽命額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網上的“手把手”支持(需要連接互聯網)。膜厚儀是一種用于測量薄膜或涂層的厚度的儀器.聚對二甲苯膜厚儀售后服務

紫外光可測試的深度：有秀的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應力。膜厚測量儀膜厚儀優惠價格

技術介紹：紅外干涉測量技術,非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結果。產品簡介：FSM413EC紅外干涉測量設備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度。膜厚測量儀膜厚儀優惠價格