對EVGWLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR/AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。EVGroup企業技術開發兼IP總監MarkusWimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預計在不久的將來將更GUANGFAN地使用該技術。”HERCULES光刻機系統：全自動光刻根蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。傳感器光刻機保修期多久

IQAligner®NT技術數據：產能：全自動：手次生產量印刷：每小時200片全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓工業自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米對準方式：頂部對準：≤±0,25μm底側對準：≤±0.5μm紅外對準：≤±2,0μm/取決于基材傳感器光刻機保修期多久EVG在要求嚴苛的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。

EVG®150特征2：先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統）工藝技術桌越和開發服務：多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務處理功能智能處理功能發生和警報分析智能維護管理和根蹤

光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經過現場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們較分散的全球支持機構，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。

HERCULES光刻軌道系統特征：生產平臺以蕞小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢；多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray®涂覆用于高地形表面的優化的涂層；納流®涂布，并通過結構的保護；自動面膜處理和存儲；光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300mm。傳感器光刻機保修期多久

EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。傳感器光刻機保修期多久

EVG®620BA自動鍵合對準系統：用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統，用于研究和試生產。EVG620鍵合對準系統以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以及模塊化升級功能，并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG的鍵對準系統的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中ZUI苛刻的對準過程。特征：ZUI適合EVG®501，EVG®510和EVG®520是鍵合系統。支持ZUI大150mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵對準。手動或電動對準臺。全電動高份辨率底面顯微鏡。基于Windows的用戶界面。在不同晶圓尺寸和不同鍵合應用之間快速更換工具。傳感器光刻機保修期多久