我們應該如何正確使用輪廓儀？一、準備工作1.測量前準備。2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。3.擦凈工件被測表面。二、測量1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現3.在儀器上設置所需的測量條件。4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。5.測量完畢，根據圖紙對結果進行分析，標出結果，并保存、打印。配置Barcode 掃描板邊二維碼，可自動識別產品信息。二維輪廓儀有哪些應用

輪廓儀的性能測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺：150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素：標配：1280×960視場范圍：560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統：同軸照明無限遠干涉成像系統光源：高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復性*0.005nm，1σ臺階測量**準確度≤0.75％；重復性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD3D形貌輪廓儀美元價格輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫藥新技術，微流控器件。

共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多真孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多真孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的真孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多真孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。

輪廓儀產品概述：NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。想要了解更多的信息，請聯系我們岱美儀器。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量。

我們的輪廓儀有什么優勢呢世界先進水平的產品技術合理的產品價格24小時到現場的本地化售后服務無償產品技術培訓和應用技術支持個性化的應用軟件服務支持合理的保質期后產品服務更佳的產品性價比和更優解決方案非接觸式輪廓儀（光學輪廓儀）是以白光干涉為原理制成的一款高精度微觀形貌測量儀器，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。（本段來自網絡）輪廓儀廣泛應用于工業生產和品質控制領域。3D形貌輪廓儀美元價格

表面三維微觀形貌的測量方法非常豐富，通常可分為接觸式和非接觸式兩種，其中以非接觸式測量方法為主。二維輪廓儀有哪些應用

蕞大視場Thefilm3D以10倍物鏡優異地提供更寛廣的2毫米視野，其數位變焦功能有助于緩解不同應用時切換多個物鏡的需要，更進一步減少總體成本。手動式物鏡轉盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測量應用。索取技術資料索取報價性能規格厚度范圍,WSI50nm-10mm厚度范圍,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %電腦要求機械規格Z范圍100mmPiezo(壓電)范圍500μmXY平臺類型手動或自動XY平臺范圍100mmx100mm相機2592x1944(5百萬像素)系統尺寸，寬x深x高300mmx300mmx550mm系統重量15kg物鏡1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X視場xmmxmmxmmxmmxmm采樣空間2μmμmμmμmμm1分別出售2樣本上之像素大小常見的選購配件：urionNano30主動式防震臺4微米，2微米，和100納米多臺階高度標準。二維輪廓儀有哪些應用