輪廓儀的性能測量模式移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）樣品臺150mm/200mm/300mm樣品臺（可選配）XY平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，傾斜：±5°可選手動/電動樣品臺CCD相機像素標配：1280×960視場范圍560×750um（10×物鏡）具體視場范圍取決于所配物鏡及CCD相機光學系統同軸照明無限遠干涉成像系統光源高效LEDZ方向聚焦80mm手動聚焦（可選電動聚焦）Z方向掃描范圍精密PZT掃描(可選擇高精密機械掃描，拓展達10mm)縱向分辨率＜0.1nmRMS重復性*0.005nm，1σ臺階測量**準確度≤0.75％；重復性≤0.1%，1σ橫向分辨率≥0.35um（100倍物鏡）檢測速度≤35um/sec,與所選的CCD輪廓儀可用于：散熱材料表面粗糙度分析（粗糙度控制），生物、醫藥新技術，微流控器件。日本輪廓儀研發可以用嗎

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區域比較?。ㄒ?0X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，還請訪問岱美儀器的官網。歐洲輪廓儀應用NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準確度<1% ；重復性<0.1% (1σ，10um臺階高)。

    白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬-130萬三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進行快速、重復性高、高分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫療工程、制藥、生物材料，光學元件、陶瓷和先進材料的研發和生產提供了一個精確的、價格合理的計量方案。（來自網絡）。

強大的輪廓儀光電一體軟件美國硅谷研發、中英文自由切換光機電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結果實時更新縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理自主設定測量閾值，三維處理自動標注測量模式可根據需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數設置，一鍵式操作，人機界面個性直觀個性化軟件應用支持可進行軟件在線升級和遠程支持服務10年硅谷世界500強研發經驗（BDMedicalInstrument）光學測量、軟件系統岱美儀器將為您提供全程的服務。輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀。

白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好。激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬-130萬三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進行快速、重復性高、高分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫療工程、制藥、生物材料，光學元件、陶瓷和先進材料的研發和生產提供了一個精確的、價格合理的計量方案。（來自網絡）三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備，它既保障了生產加工的準確性，又提高了成品的出產效率。歐洲輪廓儀應用

測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）。日本輪廓儀研發可以用嗎

輪廓儀的自動拼接功能：條件：被測區域明顯大于視場的區域，使用自動圖片拼接。需要點擊自動拼接，輪廓儀會把移動路徑上的拍圖自動拼接起來。軟件會自適應計算路徑上移動的偏差，自動消除移動中偏差，減小誤差。但是誤差是一定存在的。白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。日本輪廓儀研發可以用嗎

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家集生產科研、加工、銷售為一體的高新技術企業，公司成立于2002-02-07，位于金高路2216弄35號6幢306-308室。公司誠實守信，真誠為客戶提供服務。公司主要經營半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，公司與半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業內多家研究中心、機構保持合作關系，共同交流、探討技術更新。通過科學管理、產品研發來提高公司競爭力。公司會針對不同客戶的要求，不斷研發和開發適合市場需求、客戶需求的產品。公司產品應用領域廣，實用性強，得到半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀客戶支持和信賴。岱美儀器技術服務（上海）有限公司以誠信為原則，以安全、便利為基礎，以優惠價格為半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀的客戶提供貼心服務，努力贏得客戶的認可和支持，歡迎新老客戶來我們公司參觀。