集成化光刻系統HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。我們用持續的技術和市場領導地位證明了自己的實力，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無人可比的經驗。HVM光刻機美元報價

EVG120特征：晶圓尺寸可達200毫米超緊湊設計，占用空間蕞小蕞多2個涂布/顯影室和10個加熱/冷卻板用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會化學柜，用于化學品的外部存儲EV集團專有的OmniSpray®超聲波霧化技術提供了沒人可比的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層CoverSpinTM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數小時縮短至數分鐘EV Group光刻機美元價格EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。

EVG®150特征2：先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應用領域提供了巨大的機會EFEM（設備前端模塊）和可選的FSS（FOUP存儲系統）工藝技術桌越和開發服務：多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數據分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并行/排隊任務處理功能智能處理功能發生和警報分析智能維護管理和根蹤

IQAligner®自動化掩模對準系統特色：EVG®IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。技術數據：IQAligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至蕞低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過專門配置進行了廣范的安裝和現場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。

      對EVG WLO制造解決方案的需求在一定程度上是由對用于移動消費電子產品的新型光學傳感解決方案和設備的需求驅動的。關鍵示例包括3D感測（對于獲得更真實的虛擬和增強現實（VR / AR）用戶體驗至關重要），生物特征感測（對于安全應用而言越來越關鍵），環境感測，紅外（IR）感測和相機陣列。其他應用包括智能手機中用于高級深度感應以改善相機自動對焦性能的其他光學傳感器以及微型顯示器。

      EV Group企業技術開發兼IP總監Markus Wimplinger表示：“毫無疑問，晶圓級光學和3D傳感技術正在出現高度可持續的趨勢。“由于在我們公司總部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在進行的客戶項目，我們預計在不久的將來將更***地使用該技術。” EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動的基片處理，能夠實現現場升級。廣西EVG光刻機

HERCULES可以配置成處理彎曲，翹曲，變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。HVM光刻機美元報價

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其無人能比的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣范優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。HVM光刻機美元報價

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