高密度通信板卡中常見多級時鐘分配鏈路，F(xiàn)Com產品支持主時鐘與多分支信號源同步輸出，可配合時鐘緩沖芯片構建中心時鐘樹結構，避免信號相位偏移與延遲擴散。其高可靠性金屬封裝可耐受高速板卡熱應力、EMI耦合與震動沖擊，保障通信主板在數(shù)據中心、關鍵路由、邊緣分發(fā)節(jié)點中7x24小時穩(wěn)定運行。 FCom還提供可編程版本支持軟定義頻率、控制電平、輸出極性等，適合多系統(tǒng)融合的通信平臺進行快速部署。目前產品已應用于OCP開放式機架、5G關鍵網主控模塊、企業(yè)級網絡交換機主板等，為模塊化、高集成度通信平臺提供靈活、高效的時鐘同步方案。差分TCXO各個行業(yè)應用于云計算與邊緣計算設備中。高速信號差分TCXO批量定制

FCom產品采用LVDS或LVPECL差分信號輸出，有效抑制地電位差與外界電磁干擾，保障系統(tǒng)中ADC、FPGA和DSP處理模塊之間的同步通信。其頻率穩(wěn)定性控制在±1ppm以內，封裝支持工業(yè)寬溫（-40℃~+105℃）運行，滿足醫(yī)療檢測設備、毫米波雷達、工業(yè)采樣系統(tǒng)等長時間、高可靠性工作需求。 此外，F(xiàn)Com還可提供低功耗、小尺寸版本，適用于手持式信號采集設備或移動檢測平臺。產品已在前沿示波器、超聲波成像模塊、頻譜分析儀、通信接收系統(tǒng)中各個行業(yè)部署，是確保超高速ADC系統(tǒng)實現(xiàn)高精度采樣與數(shù)據還原的時鐘關鍵。5032差分TCXO常見問題差分TCXO已成為低功耗、高速系統(tǒng)中的關鍵時鐘源。

在封裝方面，F(xiàn)Com提供2520、3225等多種尺寸，適應SoC主板不同布線布局。產品支持寬溫運行與低功耗模式，可部署于嚴苛工業(yè)環(huán)境與便攜式終端中。其輸出電平可配合主控芯片IO電壓變化，滿足動態(tài)電壓頻率調整（DVFS）與低功耗休眠模式下的時鐘維持要求。 FCom差分TCXO還支持軟啟/三態(tài)控制功能，適合SoC系統(tǒng)在多工作域下動態(tài)切換參考時鐘，為異步處理單元、PLL域提供穩(wěn)定支撐。該系列產品現(xiàn)已各個行業(yè)應用于智能家居、車載中控、邊緣視頻設備和物聯(lián)網多核處理平臺中，構建高度集成SoC系統(tǒng)的時鐘控制中樞。

FCom富士晶振在工藝兼容性方面進行優(yōu)化，確保晶體封裝滿足SiP高密度封裝焊接與板級熱應力的可靠性標準，同時具備ESD防護與軟啟動功能，適應芯片上電過程中的電壓波動。其低功耗特性亦適用于電池供電終端如智能耳機、可穿戴設備、蜂窩模組、攝像頭模組中。 當前，F(xiàn)Com差分TCXO產品已被多個封裝代工廠與主控芯片廠商采用，用于BLE SoC模組、Wi-Fi/BT一體化芯片、AI微型識別芯片等封裝方案中，助力打造新一代集成化、高穩(wěn)定、智能感知設備。差分TCXO適合同步ADC與DAC，實現(xiàn)低延遲數(shù)據轉換。

車載系統(tǒng)面臨極端環(huán)境考驗，尤其是攝像頭模組常安裝在車頭或后視鏡位置，需抵抗高溫、潮濕、振動與瞬態(tài)干擾。FCom差分TCXO采用AEC-Q100認證標準器件，支持-40℃至+125℃寬溫運行，封裝具備耐沖擊與防潮設計，長期可靠性優(yōu)異，適合部署在自動泊車、變道輔助與疲勞檢測系統(tǒng)中。 在ADAS系統(tǒng)多模融合發(fā)展趨勢下，多個攝像頭、雷達、激光雷達同步采集成為標配。FCom差分TCXO可通過主從架構實現(xiàn)多通道時鐘一致分發(fā)，為構建統(tǒng)一時基、高度協(xié)調的ADAS平臺提供基礎。該產品系列已批量進入車廠智能駕駛平臺，助力提升感知精度與駕駛安全。差分TCXO可提供更低的抖動指標，優(yōu)化數(shù)據完整性。5032差分TCXO常見問題

差分TCXO的高穩(wěn)定度支持長時間數(shù)據一致性要求。高速信號差分TCXO批量定制

為應對電網主站常年運行、環(huán)境變化劇烈的場景，F(xiàn)Com采用工業(yè)級抗老化、耐高溫結構設計，支持-40℃至+105℃寬溫運行，并通過電源浪涌、電磁干擾與高濕運行測試，確保設備在突發(fā)電氣故障、雷擊干擾下依然保持同步時鐘輸出。 FCom差分TCXO也支持軟啟動、頻率鎖定監(jiān)測等功能，適用于帶有冗余授時模塊與異構同步架構的主站系統(tǒng)，目前各個行業(yè)應用于智能變電站、區(qū)域電網主控中心、通信時間網關等設備中，為電力調度提供精確、穩(wěn)定、可靠的時間基準支撐。高速信號差分TCXO批量定制