化學鍍鎳技術時現在金屬制品表面使用比較多的一種鍍層工藝，化學鍍鎳工藝能夠使金屬制品表面更加美觀的同時也更加的耐用。那么化學鍍鎳有哪些技術優(yōu)點呢？ 1、以次磷酸鈉為還原劑時，由于有磷析出，發(fā)生磷與鎳的共沉積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質量分數為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可達到99.5%以上。 2、硬度高、耐磨性良好。電鍍鎳層的硬度*為l60～180HV，而化學鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經適當熱處理后還可進一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能。 3、化學鍍鎳闡述化學穩(wěn)定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中，化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合良好，結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。 4、由于化學鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同，鍍鎳層的物理化學特性，如硬度、抗蝕性能、耐磨性能、電磁性能等具有豐富多彩的變化哪里有化學鍍鎳加工廠？福建黃銅鍍鎳費用

.影響鍍液不穩(wěn)定的主要因素鍍液的配比不當 ：1.次亞磷酸鹽（還原劑）濃度過高 提高鍍液中次亞磷酸鹽的濃度，可以提高沉積速度。2. 鎳鹽的濃度過高 提高鎳鹽的濃度，當鍍液PH值又偏高時，易生成亞磷酸鎳和氫氧化鎳沉淀，從而使鍍液混濁，容易觸發(fā)鍍液的自行分解，并造成工件表面上有許多顆粒狀。3.絡合劑的濃度過低 絡合劑的重要作用之一是能提高鍍液中亞磷酸鎳的沉淀點。鍍液在鎳鹽濃度、溫度、PH值一定時，亞磷酸鎳在鍍液中的溶解度和沉淀點也是一定的。若溶液中絡合劑的濃度過低，隨著化學鍍鎳的進行，亞磷酸根將不斷地增加，會迅速達到亞磷酸鎳的沉淀點，從而出現沉淀的現象。這些沉淀物，將是鍍液自行會解的觸發(fā)劑之一，也是造成工件表面上有許多顆粒狀的原因之一。4.PH值調整劑的濃度過高 在鍍液其它成份不變的條件下，如果PH值調整過高，則也容易發(fā)生亞磷酸鎳和氫氧化鎳的沉淀，同時加速還原劑的分解，也是造成工件表面上有許多顆粒狀的原因之一。

三明無電解鍍鎳化學鍍鎳的特點、性能、用途有哪些？

化學鍍鎳的工業(yè)應用主要圍繞著它的幾大特點：一、 均鍍、深鍍能力（也就是對各種幾何形狀，尤其是深孔、盲孔工件的表面鍍覆，主要針對其無孔不入的特點）；二、優(yōu)良的防腐性能（也就是化學鍍層非晶態(tài)的特點，特別是在油田化工設備、海洋、岸基設備等上的鍍覆）；三、良好的可焊性（尤其是對在鍍層表面進行錫焊的工件的鍍覆）四、 高硬度與高耐磨性能（主要是對汽配、摩配、各種軸類、鋼套、模具的表面鍍覆）； 五、電磁屏蔽性能（主要對計算機硬盤、飛機接插件等電子元器件的表面鍍覆）；六適應絕大多數金屬基體表面處理的特性（主要對鋁及鋁合金、鐵氧體、釹鐵硼、鎢鎳鈷等特殊材料的表面鍍覆）；

鍍鋅、鍍鎳和鍍鉻三種電鍍比較基本的區(qū)別：1、鍍鉻主要是提高表面硬度，美觀，防銹。鉻鍍層具有良好的化學穩(wěn)定性，在堿、硫化物、硝酸和大多數有機酸中均不發(fā)生作用，但能溶于氫鹵酸(如鹽酸)和熱的硫酸中。 因鉻不變色，使用時能長久保持其反射能力而優(yōu)于銀和鎳。 工藝一般都是電鍍。2、鍍鎳主要是耐磨，防腐蝕，防銹，一般厚度較薄，工藝的話分電鍍和化學兩類。 3、鍍鋅主要是美觀 防銹。zn是活潑金屬，能與酸反應，所以耐腐蝕性較差,是三種中比較便宜的。

工業(yè)是化學鍍鎳的主要應用市場。

電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，因為金屬鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速生成一層很薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。電鍍鎳結晶很其細小，并且具有優(yōu)良的拋光性能。經拋光的鎳鍍層可得到鏡面般的光澤外表，同時在大氣中可長期保持其光澤。所以，電鍍層常用于裝飾。鍍鎳的應用面很廣，可作為防護裝飾性鍍層，在鋼鐵、鋅壓鑄件、鋁合金及銅合金表面上，保護基體材料不受腐蝕或起光亮裝飾作用;也常作為其他鍍層的中間鍍層，在其上再鍍一薄層鉻，或鍍一層仿金層，其抗蝕性更好，外觀更美。在功能性應用方面，在特殊行業(yè)的零件上鍍鎳約1~3mm厚，可達到修復目的。特別是在連續(xù)鑄造結晶器、電子元件表面的模具、合金的壓鑄模具、形狀復雜的宇航發(fā)動機部件和微型電子元件的制造等方應用越來越廣。化學鍍鎳的特點、性能、用途是什么？三明無電解鍍鎳價格

化學鍍鎳的技巧有哪些？福建黃銅鍍鎳費用

通常銅導體圖形是采用以次亞磷酸鹽作還原劑化學鍍鎳，而銅與次亞磷酸氧化反應是沒有催化活化行為的，這就需要采用鈀作為催化劑。該工藝方法就是將基板浸入稀的鈀溶液，當銅導體圖形上浸有催化劑鈀后，就可以實施化學鍍鎳的工藝程序。但是，對于高密度配線的基板該工藝方法是否適用，還要看對鈀催化劑的選擇，因為當基板浸入催化溶液時，導體圖形間的樹脂上也會同時吸附，化學鍍鎳過程中會沉積在圖形間的樹脂上面，這樣一來就會產生質量問題。 這就需要解決選擇性析出的技術問題，銅導體經過催化活化，采用還原劑為DMAB(二甲胺化硼)和稀的化學鍍鎳溶液，確認其選擇性沉積是有效的。 另外，經過化學鍍鎳＋金的電鍍處理的基板，與電鍍法鍍出的鍍層相比，其焊接強度就比較低。其主要原因是由鎳粒子粒界被腐蝕***，鎳層中的富磷層形成以及錫-鎳-磷合金層的形成。現在的問題是對鎳層中含磷量的含有率控制，使過程中不會產生局部腐蝕，具有適用性的工藝對策是有效的。福建黃銅鍍鎳費用

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