清潔時不要將酒精酒在SMT貼片機的吸嘴標記上。如果不小心灑上了，需要立即將其擦去。清潔吸嘴后，一定要再涂上硅酮潤滑油。將少量硅酮潤滑油涂在吸墊的外表面上，然后再用干布擦去潤滑油，可防止橡膠吸墊變質(zhì)。檢査空氣壓力，這一步主要檢查真空排出管的性能。先打開真空閥門，然后用手指堵住吸嘴頂部，查看負壓是否大于0.08MPa（600mmHg）。SMT貼片機械潤滑：對以下部件每月進行一次潤滑。X軸球形螺釘，X軸引導(dǎo)器；y軸引導(dǎo)器、引導(dǎo)軸、球形螺釘、調(diào)節(jié)螺釘；傳輸導(dǎo)軌引導(dǎo)軸；貼裝頭球形螺桿、線性通路、潤滑油孔，北京smt貼片電感，北京smt貼片電感，北京smt貼片電感、多槽軸；托盤供料器的球形螺釘、滑動組件、多槽軸。SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號和性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求。北京smt貼片電感
SMT貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)？1、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標準，它規(guī)定了SMT加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間，濕度值在：0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件，對溫濕度其敏感。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2、的操作人員。因為SMT這個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細致，所有工序看起來很簡單。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因為細節(jié)管控不到位導(dǎo)致SMT焊點可靠性不高、焊點缺陷率高。因此SMT貼片機需要經(jīng)過的培訓(xùn)之后才能正式上崗。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不只能夠提高生產(chǎn)效率，而且還能提高良品率。鎮(zhèn)江貼片smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小重量輕。
SMT加工中的自動在線檢測：自動在線檢測系統(tǒng)與內(nèi)置檢測系統(tǒng)相比主要有兩個優(yōu)點。先，由于這種設(shè)備是獨自運營的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機的硬件，不需要停機就可進行檢測：其次，檢測設(shè)備的測量性能能夠獲得的和可重復(fù)的測量結(jié)果自動在線檢測系統(tǒng)可以視實際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測、抽樣檢測或整板檢測的方法。隨著高速檢測設(shè)備的出現(xiàn)和人們對電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動在線檢測的方法來進行焊膏印劇質(zhì)量的檢測。整板自動在線檢測沒備是利用激光束對SMT貼片加工廠線上的整塊PCB進行逐行掃描，收集每個焊盤焊膏印刷的測量數(shù)據(jù)，將實際測量值與預(yù)置的合格限值進行比較。整板自動在線檢測設(shè)備可檢測偶然的缺陷諸如模板開口堵塞引起的焊膏漏印，還可以檢測如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自動在線檢設(shè)備能指出每個印刷缺陷的位置、缺陷名稱以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自動在線檢測的設(shè)備主要有自動光學(xué)檢測系統(tǒng)和焊膏檢測系統(tǒng)
SMT貼片加工模板制作的工藝要求：一、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠，開口采用“架橋”的方式，線寬為0.4mm，使開口小于3mm，可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷。2、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3、無鉛工藝模板開口設(shè)計比有鉛大一些，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時，由于兩個焊盤之間的距離很小，貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再流焊后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此，加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量，這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里非常流行的一種技術(shù)和工藝。
隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：1.“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學(xué)對中。2.高速SMT貼片機模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。當(dāng)同步方式運轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉(zhuǎn)時,當(dāng)一塊印制板在進行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。SMT貼片加工清洗劑的選擇原則是：安全性好，不易燃易爆。鎮(zhèn)江貼片
SMT貼片加工一個具有良好的焊點。北京smt貼片電感
SMT貼片再流焊設(shè)備的質(zhì)量是：再流焊質(zhì)量與設(shè)各有著十分密切的關(guān)系。影響SMT貼片再流焊質(zhì)量的主要參數(shù)如下。1、溫度控制精度應(yīng)達到0.1-0.2℃，溫度傳感器的靈敏度要滿足要求2、溫度分布的均勻性，無鉛要求傳輸帶橫向溫差＜生2℃，否則很難整板的焊接質(zhì)量3、加熱區(qū)長度。加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。4、傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。5、加熱效率會影響溫度曲線的調(diào)整和控制。加熱效率與設(shè)各結(jié)構(gòu)、空氣流動設(shè)計等有關(guān)6、是否配備氮氣保護系統(tǒng)，氮氣保護可以減少高溫氧化，提高焊點浸潤性7、應(yīng)具備溫度曲線測試功能，如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。北京smt貼片電感
