一、耐漫焊性
　　1.耐浸焊性的重要性
　　耐浸焊性是目前國內普遍存在的問題。也是許多生產廠家十分注重的工藝技術問題。電子產品的性能可靠性在相當大的程度上取決于印制電路板的質量可靠性。電器部件插裝在印制電路板上以后，要進行自動焊接(波峰焊或浸焊)。在這些過程中若出現銅箔的起泡，甚至是焊盤、銅筒線條翹起以及導線脫落，除與印制電路板加工工藝不合理有關外，還與覆銅板耐浸焊性有關。國內波峰焊的時間和溫度的上限為5 5/260 "c ，通常采用2.5~4.5
　　5/230 - 250 "c ，最佳條件一般在3 5/240 "c附近，按照我國國家標準一般紙基覆銅板的耐浸焊性的指標是10 5/260 "c ，即在10 5 以內不分層、不起泡。
　　提高和穩定覆銅板的耐浸焊性的重要性有如下幾點。
　�、匐娨暀C、錄音機等大部分的元器件等都插裝在印制電路板上，若因板的耐浸焊性差或不穩定，就會使整個元器件以及印制板損壞或報廢并影響整個組裝生產線正常進行。
　�、谌粼谧詣雍附雍笪礄z查出印制板的該質量問題，就會在整機組裝后，甚至自動焊接后未檢查出印制板的該質量問題，造成更大的浪費和損失。
　�、塾行┱麢C廠發現一些印制板在過波峰焊中出現該質量問題，有時就不得不采取降低焊接溫度、降低波峰沒人板的深度等措施。使焊料不能充分接觸焊盤，焊料流動性差，造成潤濕不良的缺陷，導致整機的質量穩定性降低。各覆銅板生產廠對浸焊性的質量問題是非常重視的。這項性能的穩定與平整度幾乎成為衡量同類紙基覆銅板質量的兩大敏感性的重要項目。它直接嚴重影響著各生產廠的產品聲譽。
　　2. 在熱沖擊條件下，覆銅板"起泡"是界面嚴重破壞的結果紙基覆銅板是由溶液或熔融狀態的樹脂通過上膠(包括對粗化銅筒的涂膠)、壓制，與紙纖維強材料，銅箔固化成型在一起的復合材料。從板的結構看，通過上述加工后，多種組分，就形成多種界面結構。所指的界面，是樹脂與紙纖維增強材料的界面，膠粘劑與銅箔的界面，以及樹脂和膠粘劑通過熱壓產生化學反應交聯的整體與增強材料、銅錨各為一側的界面。
　　當樹脂與增強材料固化成一體時，樹脂基本會產生收縮，而且樹脂與紙纖維、銅箔的熱膨脹系數也相差很大，因此，在固化過程中各個界面上就會產生附加應力。另一方面，巳固化成型的紙板，也會在外力、受熱作用下，產生板內的應力分布不均勻的情況，甚至在界面上某些部位集中了較高的應力。所產生的上述兩種應力，會使界面局部的化學鍵遭到破壞，引起板的內部材料形成微裂紋。
　　在制板過程中，殘留在板界面的孔隙中的水分子以及一些低分子物也對界面的破壞造成很大的促進。
　　上述界面產生的附加應力和界面間由于殘留的低分子物而產生的界面的裂紋孔隙，在熱沖擊條件下(即放入高溫的焊錫中) ，就會產生更大的集中應力，破壞界面間化學鍵或機械嵌合，使界面的粘接強度很快下降，而界面間殘留的低分子揮發氣體體積不斷增大，活動能量也不斷得到補充和加強。這時，己遭到破壞的界面上的粘接力抵抗不住這些揮發氣體通過界面上裂紋、孔隙向外散發的內部破壞的力，就會在薄弱的界面上發生銅箔和基板，或基板層間的局部分層、起泡。
　　紙基覆銅板在熱沖擊條件下，出現"起泡"問題，是界面遭受到嚴重破壞的結果。根據板的類型，樹脂配方，制造工藝條件不同，界面結構的破壞形式略有差異。在做耐浸焊實驗中，其"起泡"的形狀、分布瞬時發生的變化也是不同的。當用的樹脂分子量分布或固化交聯較均勻，樹脂較純清時，其板內界面應該是均勻的，試樣放入焊錫中維持不起泡的時間是較為一致，起泡一般出現個別的大泡，起泡瞬間伴有響聲，爆發力大。樹脂中含有少量雜質時，測浸焊時會出現個別大的泡。雜質破壞了連續的界面層，甚至可把上膠紙層面墊起一個深深的凹陷，在它的周圍空隙中易聚積較多的氣體和應力，造成界面較大的缺陷，測定數據分散性較大。增強材料含有較大的雜質(如不榕的化學纖維塊，較大較硬的紙漿塊等)也會出現這種破壞界面層現象。若在測浸焊過程中試樣銅錮在同一瞬間普遍出現均勻分布，直徑差異不大的泡，一般是界面存有低分子(揮發物)太多;或者是樹脂普遍固化交聯不好，層間粘接力差。這樣以來化學鍵在高溫條件下沒有什么抵抗其破壞應力的能力，界面結構很快被嚴重破壞了。在測浸焊中，若試樣在邊緣有一排小泡出現，可能是由于板的半成品或成品吸潮，界面孔隙中進入水分引起的。進入的水分子不但擴大了孔隙的空間，而且在熱沖擊條件下，產生蒸汽使界面上的孔隙發生傾向于增大、擴展的變化。有的試樣放入較小的焊錫槽測定時，出現焊錫溫度突然下降2-3 'c的情況，可能是該板界面的裂紋、孔隙較多，受熱后迅速擴展應力，吸收活動能量而造成的。一般這種板其耐浸焊性偏低且不穩定。研究上述板在熱沖擊下界面遭到嚴重破壞即"起泡"的不同特點，對于我們分析、找出諸破壞因素的主要因素，調整或改變生產工藝條件，以及新產品板的樹脂配方的設計都是有很大的幫助和啟發。
　　3. 提高和穩定耐浸焊性的一些措施
　　提高和穩定紙基覆銅板的耐浸焊性，就要盡量消除和減少在板的成型和高溫下會破壞各界面結構的諸因素。在制造覆銅板過程中，應注意以下各點。
　　①銅箔要有穩定的較好的粗化處理層。
　�、阢~箔膠粘劑要有一定的耐熱性和高粘合性。有時兩者在膠粘劑配方選擇、研制中是相互矛盾的，但兩者都要達到一定高的程度。
　　③樹脂在固化交聯時要均勻性好，縮合水產生的少，低分子揮發物少。并應有較高的
　　交聯密度，為此采用兩種或兩種以上的復合催化劑為宜，且樹脂制造工藝應嚴格控制，在樹脂制造過程中，尤其在熱加工脫水時一定不要將膠液抽到冷凝器中，使冷凝器堵塞。如果冷凝器堵塞或部分堵塞，脫水時間非常長，這時上層水很難脫出，進而造成膠包水、水包膠，如果用這種樹脂去上膠壓板，不僅影響耐浸焊性，同時覆銅板也會產生嚴重翹曲。如何解決這個問題?辦法一是，樹脂操作時操作者一定精心操作，不可有絲毫麻痹，而將膠液抽到冷凝器中;辦法二是，在反應釜蒸發器上安裝一個"阻膠器"或在回流裝置上安裝一個緩沖罐;辦法三是，經常檢查冷凝器，看一看是否有膠液堵塞現象，如遇有堵塞現象，及時疏通清理干凈。若采用兩次上膠工藝，其一次上膠紙揮發物要盡量控制低，二次必須是疏水性的。
　　④樹脂中的助劑(主要是阻燃劑、增塑劑、固化促進劑等) ，要選擇揮發性小，耐熱性高的。阻燃劑中反應型優于添加型，可選擇合適的偶聯劑加入樹脂中，以提高耐熱性或提高濕態粘合性。
　�、菀�考慮樹脂和銅箔膠粘劑固化時間(膠化時間) ，反應交聯的匹配。有兩側加上膠玻纖布的紙基覆銅板，還應注意兩種樹脂的膠化時間和交聯結構的匹配。
　�、萆夏z紙揮發物的大小，對板的耐浸焊性有很大的影響。要保證上膠紙有較低的揮發物指標，但同時也不能一味壓低揮發物，而把可溶性(或流動度)控制得太小，影響界面的粘合性。上膠烘箱溫度設計，要有較適宜不同樹脂特點的溫度層次。同時要注意上膠紙浸清、干燥的均勻性，并防止殘留雜物。
　�、弑ＷC上膠紙的貯存條件(一般溫度應在20-25 'c ，相對濕度在35% 以下為宜) ，減少貯存期。含有一定極性基團的酣醒樹脂的上膠紙在貯存期間吸收空氣中的水分子(吸潮, )直觀表現在其上膠紙揮發物的增大，對板的耐浸焊性會造成很大的威脅。
　�、鄻渲�制造、上膠紙的生產以及壓制工序中配料、疊合過程都要防止雜質的混入。生產現場環境的凈化清潔，對產品內在質量也至關重要。
　�、釅褐七^程中的壓力、溫度要合適。壓制溫度過高，會破壞界面的化學鍵，造成熱分解反應。壓制溫度低、壓力小，會造成固化交聯不好，它們都會影響板的耐浸焊性。壓制時還要注意壓機熱板中部和周邊的溫度應基本保持一致。在夏季潮濕氣候條件下，配好的料坯，不及時壓制，也會造成料邊緣吸潮，影響耐浸焊性。
　�、鈨蓚燃由夏z玻纖布的紙基覆銅板，其浸焊性有獨特的性質:其一，此類板的脫蠟玻纖布與紙纖維之間的樹脂界面，主要是通過"點、格"狀形式粘接交聯的，這種樣式比起紙板的"片、層"狀粘接附著力是偏弱的。其二，脫蠟布易吸潮。玻纖布的浸透性不如紙纖維。其三，上膠玻纖布和上膠紙一般為兩種配方樹脂，要達到樹脂整個界面的均勻一致是有限的。由于上述原因，此類板在制成成品后，在潮濕條件下，板的耐浸焊性下降幅度大。因此一方面要注意包裝防潮，又要注意將此類板耐浸焊性的實測值要做出高于指標的幾倍，以有"保險余量"。
二、剝離強度
 
　　1.剝離強度的測定
　　剝離強度是覆銅箔板中一個重要的質量指標，也是一項常規檢驗項目。它是覆銅板生產中常出現質量問題的指標。剝離強度低就會在印制版加工時或裝機焊接時出現銅箔脫落問題，甚至會影響整個電器的正常運行。按照國家標準，剝離強度測定方法，要模擬印制電路板在加工工藝過程中可能經受的各種嚴酷條件，測定銅筒與基材間寬度的粘合力。這些模擬條件包括如下幾點。
　　①干熱后(經500 h);
　�、诒┞队谌�氯乙烷蒸氣處理后;
　　③熱沖擊后(5s/260 'C);
　�、苣�擬電鍍條件暴露后;
　�、菰谌軇┲薪�泡后(浸沒溶劑10 min);
　�、薷邷叵伦鰟冸x強度試驗。
　　2. 對提高膠接強度的認識
　　膠接強度，一般由兩大部分決定:其一是粘合力，也就是銅宿膠粘劑和基材樹脂通過在壓制中受壓受熱，產生熔溶-交聯的作用力，及上述兩種樹脂的淚合物與增強材料之間作用力。其二，銅銷與增強材料樹脂的內聚強度。這里指的樹脂雖然包括上膠過程中浸入的增強材料的主樹脂，也包括銅宿所涂膠粘劑，但關鍵是銅徊的膠粘劑。粘接很強的必要條件，是銅筒膠粘劑對銅箔粗化面的很好的濕潤。這種濕潤不但是在銅箔涂膠工序中均勻的涂膠，還有在壓制初期通過高壓高溫來實現。由于膠粘劑在靠銅箔一側能很好地濕潤、滲透到銅箔粗化面凹凸的表面層中，又在靠基材的一側與主樹脂很好地進行化學交聯，因而保證較高的覆銅板的剝離強度。前者的聯接，是固化之后是形成像許多小鉤子似的狀態，把膠粘劑和被粘物(銅錨)連接在一起。有人把這種形成的粘附力歸于機械作用，這種膠接理論為機械力結合理論。按這種理論，較高的表面能和高比表面積對膠接強度有利。
　　3. 抗剝力的破壞
　　從覆銅板的銅箔膠接結構的斷面上看，是由基板層(樹脂和纖維增強材料的復合材料)、銅箔膠粘劑與樹脂的界面層、銅箔膠粘劑層，銅箔處理的粗化層，銅箔基本層五層結構組成的。它們彼此的力學性能是相差很大的。例如:銅筒及其粗化處理層是剛性彈性體，而膠帖劑則是彈性體。因此，膠接接頭在承受外力作用時應力分布是非常復雜的。由于各個材料的熱膨脹系數、固化收縮率不同，以及要受到水、溶劑、熱氧化等環境介質的影響，都會生成膠接各層內和之間的應力，而且內應力的分布不均勻的。加之膠接結構的內部缺陷。在做剝離強度試驗中，抗剝力的破壞總是會發生的，只不過有抗剝力高、低之分。這種抗剝力的破壞有四種形式:
　�、倌z粘劑與樹脂界面的破壞;
　�、阢~箔膠粘劑的內聚力破壞;
　　③銅箔粗化處理層破壞;
　�、芑旌掀茐摹�
　　4 保證抗剝強度穩定性的主要措施
　　保證剝離強度穩定性包含有兩個含義:一方面，要達到剝離強度在標準規定的各項指標。另一方面，剝離強度在覆銅板的各部位應均勻一致。
　　達到上述要求，包括兩方面保證條件:較好的膠粘劑(耐熱性強;膠粘強度高;并且有一定內聚強度;具有好的濕潤能力;抗化學藥品性好;耐潮性好;貯存穩性好;與樹脂很好的匹配等)。另一方面，在板的加工生產中工藝技術得到保證。其中應注意如下幾點。
　　①電解粗化銅箔的粗化質量穩定、均勻、無劃傷、磨損。
　　②樹脂要有一定的交聯密度，與銅箔膠粘劑應匹配。
　�、蹣渲�中的助劑(包括增塑劑、阻燃劑等) ，對膠粘劑與樹脂的固化交聯元削弱、破壞作用。
　�、茔~箔涂膠，紙的上膠其含量不能太小，可溶性、流動度不能太小，并且含量、可溶性均勻，保證半成品的貯存期。半成品的材料防止著水。
　�、輭褐频念A溫、熱壓保溫階段要在時間、溫度、壓力方面達到工藝要求。
　�、葶~箔膠粘劑要達到工藝要求。
　　三、翹幽度
　　1.翹曲度指標的重要性及測定方法
　　(1)覆銅板翹曲度板的翹曲通常指弓曲和扭曲兩種變形。所謂弓曲是覆銅板的四個角都在同一個平面內，其邊沿兩條直線邊在同一平面內。所謂扭曲是覆銅板的三個角坐落在同一平面內，而另一角懸起成翹曲。在研究板的翹曲問題時，又可把它分為靜態翹曲和動態翹曲，一些標準只規定了靜態翹曲的測定方法。
　　(2) lEC標準推薦平臺測定法歐、美和世界不少國家均采用此法，我國國家標準也采用此法。其測試方法簡述如下:將覆銅板凹面向上，置于長、寬不小于460 mm 的平臺上。使直尺下邊輕輕接觸試樣兩端翹起的邊緣，從主尺上讀出跨距L (mm) ，并測量板與主尺上表面的最大距離h ， 用h 減去主尺厚度，即板的弓曲值D 。按下式換算成1000 mm 跨距時的弓曲值d ，
　　d=Dx1000 2/L2
　　由于國標中翹曲度指標d 較大ρ 此項指標失去實際意義。一般還要尊重用戶的意見，達到更小的翹曲度。另一種測定方法是日本]IS 懸掛測量法。
　　單面覆銅板的弓曲值，銅宿在向上，且板呈凸形為正翹曲。反之，為負翹曲。
　　覆銅板的翹曲對于板使用質量影響極大。在印制板加工過程中，若翹曲度大，就會影響加工流水線的定位孔的精度，會因翹曲在絲網漏印中把網拽破，甚至翹曲過大，還不能通過流水線。在沖孔加工中也會帶來麻煩。在整機組裝過程中，由于印制電路板翹曲大，會影響計算機控制的元器件的自動插裝;會影響過波峰焊時和元器件腿焊后自動"砍頭"時的質量。甚至由于翹曲度很大，會造成過波峰焊時"塌腰"嚴重，焊錫流入非銅循面，使整個帶
　　元器件的印制電路板報廢。
　　2. 覆銅板翹曲的原因
　　(1)靜態翹曲與動態翹曲靜態翹曲是指生產出的覆銅板的本身翹曲。動態翹曲是指覆銅板在加工印制電路板過程中，受熱、受潮、受水影響以及在整機裝配時通過波峰焊接過程中，受瞬時熱沖擊影響造成的翹曲。要創造出高質量、高水平的板，就要達到這些翹曲都小。從研究和解決兩大翹曲出發還可以將這兩大翹曲，分為以下幾種情況，見圖6-6-1 。圖中"+ "表示一般為正翹曲，"一"表示為負翹曲。靜態翹曲是與增強材料、樹脂配方以及板在制造各工藝過程中情況有關，靜態翹曲盡量要小，因為這對于動態翹曲的減少有很大的好處，因此，對紙基覆銅箔板，生產后進行一次整平加工是十分必要的。